Giải pháp lắp đặt & bảo vệ các ứng dụng cơ sở hạ tầng trung tâm dữ liệu

Trung tâm dữ liệu cần các giải pháp lắp ráp và bảo vệ mạnh mẽ để đảm bảo hiệu quả cho các cơ sở hạ tầng quan trọng như máy chủ, hệ thống lưu trữ, bộ chuyển mạch và bộ định tuyến. Những giải pháp này không chỉ mang lại độ bền mà còn giúp bảo vệ thiết bị khỏi bụi và độ ẩm, đồng thời tối ưu hóa hiệu suất trong những môi trường vận hành khắc nghiệt. Trong bài viết này, cùng Prostech khám phá những giải pháp lắp ráp và bảo vệ quan trọng mà các trung tâm dữ liệu tiên tiến đang sử dụng.

Giải pháp cho trung tâm dữ liệu

Vật liệu tản nhiệt (TIMs) cho cơ sở hạ tầng trung tâm dữ liệu

TIMs được sử dụng giữa các linh kiện sinh nhiệt và hệ thống làm mát để cải thiện khả năng truyền nhiệt bằng cách lấp đầy những khe hở siêu nhỏ có thể giữ không khí – một chất cách nhiệt tự nhiên. Trong các máy chủ, TIMs như miếng tản nhiệt, mỡ tản nhiệt hoặc gel tản nhiệt được đặt giữa CPU hoặc GPU và bộ tản nhiệt nhằm phân tán nhiệt hiệu quả, duy trì hiệu suất ổn định mà không xảy ra tình trạng giảm hiệu năng do quá nhiệt. Đối với các thiết bị chuyển mạch và bộ định tuyến, TIMs đảm bảo tản nhiệt hiệu quả cho các ASIC và module nguồn, giúp duy trì hiệu suất tối ưu ngay cả khi xử lý lượng dữ liệu lớn trong môi trường tải cao.

Đọc bài viết để biết thêm chi tiết: Giải pháp vật liệu tản nhiệt (TIMs) cho Trung tâm dữ liệu

Giải pháp quản trị nhiệt

Keo dùng trong cân chỉnh ống kính

Các vật liệu kết dính có độ chính xác cao được sử dụng để cân chỉnh ống kính trong các module quang học, đảm bảo truyền dữ liệu chính xác. Keo dán đóng rắn bằng tia UV được áp dụng trong các module quang học cắm được (POMs), giúp cân chỉnh ống kính quang học – yếu tố quan trọng cho việc truyền dữ liệu tốc độ cao.

Keo epoxy &acrylic cường lực 

Keo cường lực, như keo epoxy và acrylic (chẳng hạn như MMA), mang lại độ bền cao và khả năng chịu lực tuyệt vời, rất lý tưởng cho các ứng dụng đòi hỏi độ chắc chắn. Những loại keo này được sử dụng  để lắp ráp các linh kiện yêu cầu khả năng chịu tải và độ bền lâu dài. Chúng thường được dùng để lắp ráp giá đỡ máy chủ, vỏ bảo vệ bộ định tuyến, và giá gắn hệ thống lưu trữ:

Bài viết liên quan: Công dụng của keo cường lực trong ngành công nghiệp sản xuất

Giải pháp keo cường lực

Keo bịt kín module sealants cho hạ tầng trung tâm dữ liệu

Keo bịt kín silicone hoặc polyurethane được sử dụng để bảo vệ vỏ và các đầu nối khỏi độ ẩm, bụi bẩn và các tác nhân gây ô nhiễm từ môi trường. Các bộ định tuyến/chuyển mạch được triển khai trong môi trường có độ ẩm cao sẽ được hưởng lợi từ các loại keo tạo gioăng, bịt kín này, giúp duy trì tính năng và độ bền lâu dài.

Giải pháp tạo gioăng, bịt kín

Lớp phủ bảo vệ cho linh kiện điện tử

Các lớp phủ silicone, polyurethane, acrylic được áp dụng lên PCB trong máy chủ và thiết bị chuyển mạch để bảo vệ chúng khỏi độ ẩm và tiếp xúc với hóa chất.

Giải pháp phủ bảo vệ mạch

Keo Potting bảo vệ PCB

Các linh kiện nhạy cảm, như module nguồn trong bộ định tuyến hoặc bộ điều khiển lưu trữ trong các hệ thống lưu trữ, được bảo vệ khỏi rung động và bụi bẩn bằng các hợp chất đổ khuôn epoxy và silicone:

• Keo potting epoxy: Epoxy mang lại độ bền cơ học vượt trội, thường được sử dụng để đổ bọc module nguồn trong router và bộ điều khiển lưu trữ, nơi yêu cầu độ ổn định và bảo vệ lâu dài.

• Keo potting silicone: Silicone vượt trội trong các môi trường có nhiệt độ cao, lý tưởng cho các linh kiện phải chịu chu kỳ nhiệt thường xuyên hoặc yêu cầu độ linh hoạt, chẳng hạn như trong các thiết bị điện tử công suất và module tiếp xúc với sự thay đổi nhiệt độ thường xuyên.

Giải pháp Potting

Vật liệu chắn nhiễu EMI cho hạ tầng trung tâm dữ liệu

Vật liệu chắn nhiễu EMI cung cấp khả năng dẫn điện, đồng thời bảo vệ các linh kiện điện tử nhạy cảm như bộ xử lý trong máy chủ hoặc chip mạng trong bộ định tuyến khỏi sự can thiệp của nhiễu điện từ.

Đọc thêm tại: Vật liệu chống nhiễu điện từ và cơ chế chống nhiễu điện từ

Giải pháp chống nhiễu điện từ

Vật liệu gia cố FPC cho hạ tầng trung tâm dữ liệu

Gia cố các mạch in mềm (FPC), giúp giảm nguy cơ rách và đảm bảo độ bền trong môi trường có độ rung cao. Những vật liệu này cung cấp sự ổn định cơ học cho các đầu nối và điểm hàn trong các thiết bị lưu trữ và bộ định tuyến.

Keo underfill cho linh kiện nhạy cảm

Keo underfill tăng cường độ bền cơ học và bảo vệ các linh kiện mảng chân dày đặc hoặc ICs khỏi các tác động nhiệt và cơ học. Với các công thức có thể tái làm việc (reworkable) hoặc không thể tái làm việc (non-reworkable), keo underfill bảo vệ hiệu quả các kết nối có chiều cao bump thấp. Trong các hệ thống lưu trữ, keo underfill đảm bảo độ bền cho các kết nối tinh vi trong các mạch dày đặc.

Đọc thêm tại: Keo underfill giúp gia cố linh kiện trên bảng mạch điện tử PCB

Prostech hiểu các vấn đề kỹ thuật liên quan đến các thiết bị, cơ sở hạ tầng trong trung tâm dữ liệu. Chúng tôi cung cấp đầy đủ giải pháp toàn diện, bao gồm tư vấn, vật liệu, thiết bị tự động hóa tra keo, dán băng dính. Chúng tôi có mạng lưới kho lưu trữ hàng toàn quốc, hỗ trợ khách hàng các thủ tục Logistics. Định vị là một nhà cung cấp toàn diện, Prostech luôn không ngừng cố gắng để trở thành đối tác tin cậy của các nhà sản xuất tại Việt Nam cũng như trên thị trường quốc tế. Hãy liên hệ với chúng tôi bằng cách để lại thông tin liên hệ phía dưới: