Đúc áp lực thấp
Các thiết bị và linh kiện điện tử cần được bảo vệ trước sự tác động của các yếu tố từ môi trường bên ngoài như độ ẩm, bụi bẩn, rung lắc và ngay cả nhiệt độ cao. Đúc áp lực thấp (hay còn được gọi là Low Pressure Molding LPM) là một giải pháp tiên tiến nhất hiện tại đem đến một lớp bảo vệ phù hợp và đáng tin cậy cho hầu hết các thiết bị điện tử, ngay cả các thiết bị và linh kiện mảnh và bé nhất
Quy trình đơn giản
Bước 01
Đặt chi tiết gia công vào khuôn đã được lắp sẵn trên hệ thống máy
Bước 02
Hệ thống máy LPM sẽ tự động đúc một khuôn nhựa có hình dạng đã được thiết kế riêng trên khuôn, phù hợp với chi tiết gia công và loại vật liệu nhựa sử dụng
Bước 03
Lấy thành phẩm ra khỏi khuôn, khuôn đã được làm nguội chỉ trong vòng vài dây sau khi khuôn được đúc lên chi tiết gia công
Lớp phủ đa chức năng và đáng tin cậy
Chống nước
Chống chịu tốt với rung lắc và ngoại lực
Bảo vệ trước tác động của môi trường bên ngoài
Chống hóa chất
Co dãn tốt
Công nghệ xanh, không VOC và tiết kiệm vật liệu
Tiết kiện chi phí
Giảm trọng lượng thành phẩm
Sản phẩm và dịch vụ
Thông tin hữu dụng
Những vấn đề thường gặp trong quá trình đúc áp lực thấp và giải pháp
Quy trình đúc áp lực thấp (LPM) là một phương pháp được sử dụng trong nhiều ngành công nghiệp để
Các thiết bị trong quy trình đúc áp lực thấp
Khi nhu cầu bảo vệ các linh kiện nhạy cảm trong ngành sản xuất điện tử ngày càng tăng, công
Tổng quan về đúc áp lực thấp: Ứng dụng và Lợi ích
Hiện nay, đúc áp lực thấp được ưa chuộng bởi công nghệ này mang lại sự linh hoạt và hiệu
Hướng dẫn lựa chọn vật liệu đúc áp lực thấp
Đúc áp lực thấp (Low Pressure Molding), thường viết tắt là LPM, là phương pháp sử dụng một lớp vật
