Các thiết bị và linh kiện điện tử cần được bảo vệ trước sự tác động của các yếu tố từ môi trường bên ngoài như độ ẩm, bụi bẩn, rung lắc và ngay cả nhiệt độ cao. Đúc áp lực thấp (hay còn được gọi là Low Pressure Molding LPM) là một giải pháp tiên tiến nhất hiện tại đem đến một lớp bảo vệ phù hợp và đáng tin cậy cho hầu hết các thiết bị điện tử, ngay cả các thiết bị và linh kiện mảnh và bé nhất
Quy trình đơn giản
Bước 01
Đặt chi tiết gia công vào khuôn đã được lắp sẵn trên hệ thống máy
Bước 02
Hệ thống máy LPM sẽ tự động đúc một khuôn nhựa có hình dạng đã được thiết kế riêng trên khuôn, phù hợp với chi tiết gia công và loại vật liệu nhựa sử dụng
Bước 03
Lấy thành phẩm ra khỏi khuôn, khuôn đã được làm nguội chỉ trong vòng vài dây sau khi khuôn được đúc lên chi tiết gia công
Lớp phủ đa chức năng và đáng tin cậy
Chống nước
Chống chịu tốt với rung lắc và ngoại lực
Bảo vệ trước tác động của môi trường bên ngoài
Chống hóa chất
Co dãn tốt
Công nghệ xanh, không VOC và tiết kiệm vật liệu
Tiết kiện chi phí
