Multi-Cure 9001-E-V3.1 - Pros Technology

Multi-Cure 9001-E-v3.1 là chất bao mạch, có khả năng khô trong vài giây giúp củng cố khả năng chống chịu độ ẩm, chu kì nhiệt, ăn mòn của các thiết bị điện tử và các phần lắp ráp của thiết bị vi điện tử. Vật liệu kết dính này có thể hoạt động trên rất nhiều loại bề mặt. Chất bao phủ cung cấp một lớp vỏ tối ưu cho các loại mạch tinh vi và phức tạp nhất. Vật liệu bao 9001-E-v3.1 có độ tinh khiết ion cao, không chất dung môi, và không chứa isocyanate. Chất bao này được thiết kế có mô-đun và Tg thấp để giảm thiểu tối đa sức căng cho các liên kết dây mỏng. Vật liệu khô khi tiếp xúc với ánh sáng sau vài giây, các vùng bị che phủ sẽ khô sau khi tiếp xúc với nhiệt. Chất bao 9001-E-v3.1 làm khô bằng ánh sáng UV xây dựng để phục vụ nhu cầu làm khô nhanh với đèn làm khô nhanh Dymax BlueWave® LED Prime UVA và hệ thống làm khô UVA spot curing lamp and BlueWave® LED DX-1000.

Chất bao Multi-Cure 9001-E-v3.1 được biệt phù hợp với chip-on-board, chip-on-flex, multi-chip modules và liên kết dây.

Ứng dụng:

Chip-on-board
Chip-on-flex
Chip-on glass
Liên kết dây
Bare-die encapsulation

TÍNH CHẤT KHI CHƯA KHÔ
Thành phần dung môi	Không dung môi, 100% rắn
Isocyanate	Không
Hóa chất	Modified urethane
Dạng vật liệu	Lỏng
Màu sắc	Không màu
Dung môi hòa tan	Alcohols/Chlorinated solvents/Ketones
Độ nhớt (20rpm)	4,500 cP

TÍNH CHẤT KHI ĐÃ KHÔ
Tính chất	Giá trị	Phương pháp kiểm tra
Độ cứng	D45 (nominal)	ASTM D2240
Độ co giãn tối đa, psi	750 psi	ASTM D638
Độ giãn dài tối đa, %	150%	ASTM D638
Độ co giãn tuyệt đối, MPa psi	2500 psi	ASTM D638
Khả năng hấp thụ nước (24h)	1.0%	ASTM D-570
Khả năng hấp thụ nước sôi (2h)	2.6%	ASTM D-570
Nhiệt độ tối đa	150°C	DSTM D-200*
Nhiệt độ chuyển pha thủy tinh, Tg	40°C	DSTM 256*
Độ lún theo chiều dọc	2%	ASTM D-2556