Multi-Cure 9001-E-v3.1 là chất bao mạch, có khả năng khô trong vài giây giúp củng cố khả năng chống chịu độ ẩm, chu kì nhiệt, ăn mòn của các thiết bị điện tử và các phần lắp ráp của thiết bị vi điện tử. Vật liệu kết dính này có thể hoạt động trên rất nhiều loại bề mặt. Chất bao phủ cung cấp một lớp vỏ tối ưu cho các loại mạch tinh vi và phức tạp nhất. Vật liệu bao 9001-E-v3.1 có độ tinh khiết ion cao, không chất dung môi, và không chứa isocyanate. Chất bao này được thiết kế có mô-đun và Tg thấp để giảm thiểu tối đa sức căng cho các liên kết dây mỏng. Vật liệu khô khi tiếp xúc với ánh sáng sau vài giây, các vùng bị che phủ sẽ khô sau khi tiếp xúc với nhiệt. Chất bao 9001-E-v3.1 làm khô bằng ánh sáng UV xây dựng để phục vụ nhu cầu làm khô nhanh với đèn làm khô nhanh Dymax BlueWave® LED Prime UVA và hệ thống làm khô UVA spot curing lamp and BlueWave® LED DX-1000.
Chất bao Multi-Cure 9001-E-v3.1 được biệt phù hợp với chip-on-board, chip-on-flex, multi-chip modules và liên kết dây.
Ứng dụng:
- Chip-on-board
- Chip-on-flex
- Chip-on glass
- Liên kết dây
- Bare-die encapsulation
| TÍNH CHẤT KHI CHƯA KHÔ | |
| Thành phần dung môi | Không dung môi, 100% rắn |
| Isocyanate | Không |
| Hóa chất | Modified urethane |
| Dạng vật liệu | Lỏng |
| Màu sắc | Không màu |
| Dung môi hòa tan | Alcohols/Chlorinated solvents/Ketones |
| Độ nhớt (20rpm) | 4,500 cP |
| TÍNH CHẤT KHI ĐÃ KHÔ | ||
| Tính chất | Giá trị | Phương pháp kiểm tra |
| Độ cứng | D45 (nominal) | ASTM D2240 |
| Độ co giãn tối đa, psi | 750 psi | ASTM D638 |
| Độ giãn dài tối đa, % | 150% | ASTM D638 |
| Độ co giãn tuyệt đối, MPa psi | 2500 psi | ASTM D638 |
| Khả năng hấp thụ nước (24h) | 1.0% | ASTM D-570 |
| Khả năng hấp thụ nước sôi (2h) | 2.6% | ASTM D-570 |
| Nhiệt độ tối đa | 150°C | DSTM D-200* |
| Nhiệt độ chuyển pha thủy tinh, Tg | 40°C | DSTM 256* |
| Độ lún theo chiều dọc | 2% | ASTM D-2556 |