Thế hệ Bảng mạch điện tử bền bỉ và
hiệu suất cao

Bảng mạch điện tử PCBs hiện tại đang đóng một vai trò đặc biệt quan trọng trong hầu hết các lĩnh vực của cuộc sống hiện đại. Từ giao thông vận tải, giải trí, đến chăm sóc sức khỏe, các thiết bị đều phải sử dụng bảng mạch điện tử. 

Để tạo ra được một thế hệ Bảng mạch mới, đón đầu thị trường, các nhà sản xuất cần quan tâm từ những yếu tố nhỏ nhất như vật liệu chuyên biệt sử dụng trong quy trình Làm sạch bảng mạch, lắp ráp bảng mạch, và bảo vệ bảng mạch.

Hiểu được các khó khăn của nhà sản xuất, PROSTECH hợp tác cùng nhiều đối tác trên khắp thế giới, đem đến giải pháp về sản xuất bảng mạch tổng thể, bao gồm:

Di chuột vào các chấm đỏ để biết thêm thông tin chi tiết

Sản phẩm và dịch vụ

Lắp ráp bo mạch

Giải pháp tổng thể cho lắp ráp bảng mạch điển tử Với nhiều kinh nghiệm trong công nghệ lắp ráp

Details

Thông tin hữu dụng

Vật liệu chống nhiễu điện từ và cơ chế chống nhiễu điện từ

Trong thế giới hiện đại, thiết bị điện tử ngày càng trở nên phổ biến và phức tạp đặt ra

Vật liệu tản nhiệt bề mặt TIMs và hiệu quả tản nhiệt cho PCB

Tại sao quản trị nhiệt ngày càng quan trọng trong điện tử? Tới 55% các hư hại trên bảng mạch

Phủ bảo vệ mạch điện tử bằng keo UV và ứng dụng trong ngành ô tô

Bảo vệ bảng mạch điện tử bằng cách phủ keo (conformal coating) Những bảng mạch sạch sẽ mới sản xuất

Vật liệu che phủ tạm thời tốt nhất: Keo lỏng hay băng keo?

Vật liệu che phủ tạm thời là gì? Các vật liệu che phủ tạm thời được sử dụng trong đa

Che phủ tạm thời cho bảng mạch điện tử trong quy trình sản xuất

Che phủ tạm thời cho bảng mạch điện tử được sử dụng để bảo vệ PCB, các lỗ để gắn

DÂY THIẾC HÀN LÀ GÌ? CÁCH LỰA CHỌN DÂY THIẾC HÀN PHÙ HỢP

Dây thiếc hàn là một loại chất hàn có dạng một sợi kim loại mỏng và dẻo. Nó thường được

Keo Underfill và đổ khuôn (Encapsulation) cho quy trình lắp ráp Bảng mạch Điện tử

Ứng dụng Underfill Keo underfill được sử dụng để gia cố linh kiện điện tử trên bảng mạch, giúp làm

Keo underfill giúp gia cố linh kiện trên bảng mạch điện tử PCB

Ứng dụng Underfill là gì? Underfill là một quy trình chỉ việc gia cố linh kiện trên bảng mạch điện

Kem hàn không chì thế hệ mới với khả năng hàn gắn tốt hơn

Mặc dù là một loại vật liệu thân thiện với môi trường, vật liệu hàn không chì thường gặp vấn

Chưa tìm được
thông tin bạn cần?