Các bài viết kỹ thuật về những thách thức trong việc kết dính, làm kín (sealing) và lắp ráp trong sản xuất điện tử — từ các linh kiện điện thoại thông minh cho đến thiết bị đeo thông minh (wearables). Tài liệu dành cho kỹ sư thiết kế, kỹ sư NPI và kỹ sư quy trình.
