EPO-TEK H70E-4

two component, thermally conductive, electrically insulating epoxy adhesive

MÔ TẢ SẢN PHẨM

Keo epoxy hai thành phần chuyên dụng EPO-TEK H70E-4 được Epoxy Technology, Inc. phát triển cho các ứng dụng điện tử yêu cầu cao.
Sản phẩm kết hợp xuất sắc giữa khả năng dẫn nhiệt tốt và cách điện bền vững, lý tưởng cho các lắp ráp bán dẫn và vi điện tử tinh vi.
Được thiết kế với độ nhớt dạng paste thixotropic, keo không chảy và duy trì độ bám dính ngay cả trước khi đóng rắn, giúp thi công chính xác.
Đa năng trong việc tản nhiệt cho linh kiện công suất, gắn SMD lên PCB và các quy trình die attach quan trọng trong đóng gói opto-electronic.
Tỷ lệ pha trộn 1:1 dễ sử dụng và thời gian pot life dài, phù hợp cho cả phương pháp phân phối tự động và in lụa, đảm bảo quy trình làm việc hiệu quả.

PCB:

Gắn tản nhiệt; Bám dính trên Al, Cu, hầu hết kim loại và nhựa
Gắn SMD lên PCB; Bám dính trên FR4, PCB mềm, các gói SMT chủ động và thụ động; cố định SMD lên PCB cho mạch hai mặt
Gắn ferrite và nam châm cho các cụm linh kiện điện tử

Bán dẫn: die attach lên đế; COB và gắn chip trực tiếp.

Hybrid: gắn tản nhiệt và đế vào vỏ kim loại.

Opto-electronic: căn chỉnh chủ động cho linh kiện quang học và cáp quang.

PHYSICAL PROPERTIES

Color (before cure)	Part A: Dark grey Part B: Dark grey
Consistency	Smooth thixotropic paste
Viscosity (23°C) @ 10 rpm	20,000~40,000 cps
Thixotropic Index	3.2
Glass Transition Temp	≥ 80 °C (Dynamic Cure: 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @20°C/Min)
Coefficient of Thermal Expansion (CTE)
Below Tg	17 x 10^-6 in/in°C
Above Tg	77 x 10^-6 in/in°C
Shore D Hardness	67
Lap Shear @23°C	1071 psi
Die Shear @23°C	≥ 5 Kg/ 1,778 psi
Particle Size	≤ 20 microns