Mô tả chung
3M™ Scotch-Weld™ Keo Epoxy Một Thành Phần 6101 Off-White là loại keo epoxy cấu trúc thixotropic một thành phần, được thiết kế cho quy trình gắn kết chính xác trong sản xuất điện tử tiêu dùng. Công thức không chảy, độ nhớt trung bình (30.000 cP Brookfield) cho phép keo chảy mượt dưới lực tác động và giữ nguyên vị trí sau khi phân phối — tạo ra đường keo đồng đều, kiểm soát được trên bề mặt nghiêng và hình học phức tạp mà không bị chảy hay nhỏ giọt.
Chất theo dõi UV tích hợp sẵn cho phép kiểm tra inline tức thì: chiếu đèn UV là keo phát quang rõ ràng, giúp hệ thống AOI và kỹ thuật viên xác nhận phủ đầy trước khi đóng rắn. Cũng như toàn bộ series 3M 6100, 6101 Off-White đóng rắn ở chỉ 65°C trong khoảng 20 phút — lợi thế quyết định so với keo epoxy thông thường cần nhiệt độ trên 125°C có thể làm chảy nhựa, hỏng pin hoặc khử từ linh kiện. Tùy chọn snap-cure ở 90°C (≈3 phút) phục vụ dây chuyền năng suất cao. Thời gian sử dụng (pot life) vượt 4 tuần ở nhiệt độ phòng.
Tính năng & Lợi ích
- Công thức thixotropic không chảy (30.000 cP Brookfield): lý tưởng cho phân phối bead và in stencil trên bề mặt điện tử — giữ nguyên hình dạng ở mọi hướng
- Chất theo dõi UV để kiểm tra inline: phát quang dưới đèn UV cho phép xác minh độ phủ 100% trước khi đóng rắn nhiệt; giảm rework và phế phẩm
- Đóng rắn nhiệt độ thấp tại 65°C (≈20 phút): bảo vệ nền nhạy nhiệt — pin, polycarbonate, PBT, nhựa thành mỏng — không bị hư hỏng nhiệt
- Snap-cure tại 90°C (≈3 phút): tăng năng suất trên các cụm chịu nhiệt tốt hơn mà không ảnh hưởng độ bền liên kết
- Khả năng chống va đập xuất sắc: 2.4 J độ bền va đập kéo trên nhôm với 100% giãn dài — hấp thụ cú sốc rơi trong smartphone và wearable
- Bám dính mạnh trên nền hỗn hợp: 32 MPa (Al-Al), 23 MPa (Al-SUS); giữ độ bền sau 36 chu kỳ nhiệt (-40°C đến 85°C) và 72 giờ ngâm ẩm
- In được trên lưới/stencil: phù hợp với phủ keo theo pattern khối lượng lớn trên PCB và vỏ điện tử
- Targeted compliance halogen (IEC 61249-2-21): hỗ trợ yêu cầu RoHS/REACH trong chuỗi cung ứng điện tử tiêu dùng
- Tiện lợi một thành phần: không pha trộn, không đếm ngược thời gian sử dụng — lấy trực tiếp từ xi-lanh 30 mL
Ứng dụng tiêu biểu
- Liên kết cấu trúc vỏ smartphone và máy tính bảng
- Gắn kết linh kiện PCB và bảo vệ mạch điện
- Lắp ráp thiết bị điện tử đeo (wearable)
- In lụa và in stencil pattern keo trên bề mặt điện tử
- Phân phối bead mịn cho các cụm điện tử nhỏ
- Gắn cảm biến, module camera và bộ truyền động
属性 | 值 |
成分 | 单组分（1-Part） |
颜色 | 米白色（Off-White） |
粘度（锥板 @ 5 Hz） | 50,000 cP |
粘度（布鲁克菲尔德） | 30,000 cP |
UV荧光示踪 | 有 — 可通过UV灯验证 |
适用期（Pot Life @ 25°C） | > 4周 |
卤素（Cl, Br） | 符合 IEC 61249-2-21（目标合规） |
固化时间 @ 65°C | ≈ 20分钟（DSC测定90%固化） |
固化时间 @ 90°C | ≈ 3分钟（DSC测定90%固化） |
拉伸强度 | 27 MPa（ASTM D638） |
断裂伸长率 | 100%（ASTM D638） |
杨氏模量 | 300 MPa（ASTM D638） |
铝基材拉伸冲击强度 | 2.4 J（落锤测试） |
搭接剪切强度 – 铝/铝 | 32 MPa |
搭接剪切强度 – 铝/不锈钢 | 23 MPa |
搭接剪切强度 – 铝/PC-ABS | 6 MPa |
搭接剪切强度 – 铝/PC | 10 MPa |
搭接剪切强度 – 铝/30%玻纤PC | 15 MPa |
搭接剪切强度 – 铝/50%玻纤聚酰胺 | 9 MPa |
热循环保留率（铝-铝） | 36次循环后100%，-40°C至85°C |
湿热保留率（铝-铝） | 72小时@65°C/90%RH后91% |
施工方式 | 点胶（Dispensing）、喷射（Jetting）、丝网/钢网印刷 |
保质期 | 在-20°C（-4°F）下保存18个月 |
包装规格 | 30 mL注射器 |
