JONES Thermal Pad 21-869 là vật liệu lấp đầy khe hở siêu mềm có tính chất giống như bột nhão, với độ dẫn nhiệt là 7.0 W/m-K. Vật liệu này thích nghi tốt với các bề mặt không đồng đều và thô ráp, nơi yêu cầu chất lấp đầy khe hở nhiệt có đặc điểm nén trên 50%. Cấu trúc mềm mại của JONES 21-869-150-0660 mang lại khả năng thích nghi cao và giảm điện trở nhiệt hiệu quả. JONES 21-869-150-0660 có tính chất dính tự nhiên, trong khi 21-869A dính một mặt, cả hai loại đều giúp dễ dàng xử lý và đơn giản hóa quá trình ứng dụng.
Đặc điểm
- Độ dẫn nhiệt: 7.0 W/m·K
- Siêu mềm (giống như bột nhão)
- Hiệu suất dẫn nhiệt cực kỳ tốt
- Khả năng thấm ướt bề mặt xuất sắc
- Điện áp chịu đựng cao
- Dễ dàng lắp đặt
Ứng dụng của JONES 21-869-150-0660
- Mô-đun bộ nhớ
- Thiết bị lưu trữ khối lượng lớn
- Điện tử ô tô
- Phần cứng viễn thông
- Radio
- Điện tử công suất
- Set-top box
- Cơ sở hạ tầng CNTT
Về PROSTECH
Prostech cung cấp giải pháp sản xuất và kết dính chuyên biệt cho các ngành công nghiệp, với vai trò là nhà phân phối chính hãng của các nhà sản xuất vật liệu và thiết bị công nghiệp hàng đầu thế giới. Chúng tôi tập trung vào việc cung cấp dải sản phẩm theo chiều sâu, nhằm mang đến cho khách hàng những giải pháp “cá nhân hóa”. Tham khảo tất cả các sản phẩm của chúng tôi tại đây.
Bộ phận kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng hỗ trợ khách hàng trong:
- Thử nghiệm chất lượng mẫu, kiểm tra độ tương thích với sản phẩm tại phòng thí nghiệm
- Tư vấn thiết bị và quy trình tự động hóa
- Tùy chỉnh công thức vật liệu cho các ứng dụng đặc biệt
- Tùy chỉnh kích thước, định lượng, bao bì sản phẩm theo yêu cầu
- Đào tạo kỹ thuật và hỗ trợ tại chỗ để đảm bảo việc sử dụng tối ưu các sản phẩm
Đồng thời, Prostech đảm bảo vận chuyển tất cả các loại vật liệu, bao gồm cả “hàng hóa nguy hiểm,” đến tận tay khách hàng một cách an toàn, chính xác và tuân thủ đầy đủ các quy định của pháp luật.
Hãy liên hệ với chúng tôi để nhận bảo giá sản phẩm!
