Soder-Wick No Clean SW16045 được thiết kế để đem đến khả năng gỡ linh kiện hàn một cách nhanh chóng và an toàn mà không để lại chất dư thừa của chất trợ hàn làm hại đến bề mặt gia công. Soder-Wick No Clean sử dụng loại dây đồng thuần không chứa oxy và được cấp bằng sáng chế về công nghệ chất trợ hàn có dây gỡ vật liệu hàn hiệu quả. Soder-Wick No Clean SD không gây ra hiện tượng phóng tĩnh điện, an toàn khi sử dụng.
ĐẶC TÍNH NỔI BẬT:
- Cần ít hoặc không cần làm sạch bề mặt hàn
- Không gây ra hiện tượng ăn mòn
- Không chứa clo
- An toàn tĩnh điện (ESD)
- Giảm thiểu tối đa nguy cơ bị ảnh hưởng bởi nhiệt và tĩnh điện đối với các thành phần trong mạch.
ỨNG DỤNG:
- Linh kiện điện tử
- Bề mặt bảng điều khiển
- Bảng BGA
- Mạch vi mô
| Surface Insulation Resistance |
| Bellcore TR-NWT-000078: PASS After 96 Hours (megohms) 2 x 104 Limit Group A Group B Group C 4.8 x 10∧6 3.8 x 10∧6 4.1 x 10∧6 |
| ANSI/IPC J SF-818 : PASS After 168 Hours (ohms) 1.8 x 108 Limit 1-2 2-3 3-4 4-5 2.3 x 10∧10 2.6 x 10∧10 2.8 x 10∧10 2.8 x 10∧10 |
| Electromigration : PASS Average Insulation Resistance (megohms)-One Decade Limit Initial Final Group E 3.93 x 10∧3 1.24 x 10∧4 Group F 3.87 x 10∧3 2.84 x 10∧4 At 10x magnification no evidence of electromigration or heavy corrosion. |
| Silver Chromate Test Paper: PASS |
| Copper Mirror Test: PASS |
| Shelflife: 2 years |
