Soder-Wick No Clean Desoldering Braid SW16045

Soder-Wick No Clean SW16045 được thiết kế để đem đến khả năng gỡ linh kiện hàn một cách nhanh chóng và an toàn mà không để lại chất dư thừa của chất trợ hàn làm hại đến bề mặt gia công. Soder-Wick No Clean sử dụng loại dây đồng thuần không chứa oxy và được cấp bằng sáng chế về công nghệ chất trợ hàn có dây gỡ vật liệu hàn hiệu quả. Soder-Wick No Clean SD không gây ra hiện tượng phóng tĩnh điện, an toàn khi sử dụng.

ĐẶC TÍNH NỔI BẬT:

Cần ít hoặc không cần làm sạch bề mặt hàn
Không gây ra hiện tượng ăn mòn
Không chứa clo
An toàn tĩnh điện (ESD)
Giảm thiểu tối đa nguy cơ bị ảnh hưởng bởi nhiệt và tĩnh điện đối với các thành phần trong mạch.

ỨNG DỤNG:

Linh kiện điện tử
Bề mặt bảng điều khiển
Bảng BGA
Mạch vi mô

Surface Insulation Resistance

Bellcore TR-NWT-000078: PASS
After 96 Hours (megohms) 2 x 104 Limit
Group A Group B Group C
4.8 x 10∧6 3.8 x 10∧6 4.1 x 10∧6

ANSI/IPC J SF-818 : PASS
After 168 Hours (ohms) 1.8 x 108 Limit
1-2 2-3 3-4 4-5
2.3 x 10∧10 2.6 x 10∧10 2.8 x 10∧10 2.8 x 10∧10

Electromigration : PASS
Average Insulation Resistance
(megohms)-One Decade Limit
Initial Final
Group E 3.93 x 10∧3 1.24 x 10∧4
Group F 3.87 x 10∧3 2.84 x 10∧4
At 10x magnification no evidence of electromigration or heavy corrosion.

Silver Chromate Test Paper: PASS

Copper Mirror Test: PASS

Shelflife: 2 years