PERMABOND® ES578 là keo epoxy một thành phần, đóng rắn bằng nhiệt, với độ bám dính tuyệt vời trên bề mặt kim loại, gốm sứ và vật liệu composite. ES578 cung cấp độ dẫn nhiệt và độ bền liên kết tuyệt vời. Keo này được thiết kế cho các ứng dụng yêu cầu tản nhiệt như kết dính các tản nhiệt nhôm vào các đầu gốm. Keo sau khi đóng rắn đáp ứng các yêu cầu về chống cháy của UL94 V-0.

Tính Năng và Lợi Ích:

Dẫn nhiệt rất tốt
Chống rung tuyệt vời
Dễ sử dụng – không cần pha trộn
Độ bền cắt và bền kéo cao
Chịu nhiệt độ cao
Kháng hóa chất tốt
Cách điện

Physical Properties of Uncured Adhesive

Mã sản phẩm: PERMABOND® ES578
Nhà sản xuất: Permabond
Quy cách đóng gói: 320mL Cartridge
Thời hạn sử dụng:

Chemical composition	Epoxy Resin
Appearance	Black
Viscosity @ 25°C	600,000 to 800,000 mPa.s *(cP)*
Specific gravity	1.6

Typical Curing Properties

Flow at high temperature	Flowing
Maximum gap fill	5 mm *0.2 in*
Cure speed (oven) *	130° C *(266°F):* 75 minutes 150°C *(300°F):* 60 minutes 170°C *(338°F):* 25 minutes
Cure speed (induction)	<3 minutes

Typical Performance of Cured Adhesive

Shear strength* (ISO4587)	Steel 27 – 41 N/mm² *(4000 – 6000 psi)* Aluminium 17 – 31 N/mm² *(2500 – 4500 psi)* Zinc 14 – 27 N/mm² *(2000 – 4000 psi)*
Hardness (ISO868)	80-85 Shore D
Coefficient of thermal expansion	45 x 10-6 mm/mm/°C (below Tg)
Thermal conductivity	1.0 W/(m.K)
Dielectric strength	40-45 kV/mm
Glass transition temperature (Tg – DSC)	105°C *(220°F)*