• Sản phẩm
    • Theo ứng dụng
      • Keo dán Công nghiệp
      • Băng keo
      • Tạo ron (gioăng) và bịt kín
      • Che phủ tạm thời
      • Keo phủ mạch
      • Vật liệu Potting và đổ khuôn
      • Đúc nhựa áp lực thấp
      • Vật liệu dẫn & tản nhiệt
      • Chống nhiễu điện từ EMI
      • Vật liệu hàn
      • Vật liệu foam co giãn
      • Hệ thống bơm keo
      • Hệ thống sấy khô
      • Công nghệ xử lý Plasma
      • Primer tăng độ bám dính
      • In nhãn hiệu
      • Chất tẩy rửa trong điện tử
      • Robot và tự động hóa
      • Thiết bị đo lường 3D
      • Vật liệu nhám
      • Vật liệu và Phụ Tùng Công Nghiệp Khác
    • Theo thị trường
      • Thiết bị điện tử
      • Phương tiện di chuyển
      • Công nghiệp chung
      • Sản phẩm tiêu dùng
      • Y tế
      • Thắp sáng
      • Năng lượng
      • Điện thoại
      • Pin
      • Đóng gói
    • Theo nhà sản xuất
      • 3M
      • Sulzer
      • Momentive
      • Bostik
      • H. B. Fuller
      • Hexagon
      • Gluditec
      • Huntsman
      • Techspray
      • Shenzhen HFC
      • Nordson
      • Chemtronics
      • Henkel
      • Dymax
      • Jowat
      • Rogers
      • Cartell
      • Permabond
      • Banseok
      • AETP
      • Almit
      • t-Global
      • Everwide
      • RedRing
      • Shenmao
      • Somar Corp.
      • Stockmeier
      • Lamieux
      • Balver Zinn
      • Peters
      • Kuka
      • Markem Imaje
      • Daheng
      • Medmix
  • Giải pháp
    • Keo dán công nghiệp
    • Potting và đổ khuôn bảo vệ
    • Giải pháp Phủ bảo vệ bảng mạch
    • Đúc áp lực thấp
    • Bơm keo 2 thành phần
    • Che chắn điện từ EMI
    • Bơm keo một thành phần
    • Quản trị nhiệt
    • Xử lý bề mặt
    • Bảng mạch điện tử
    • Giải pháp Robot tự hành AGVs
    • Hệ thống tự động hóa
    • Làm sạch chất bẩn và mảng bám
    • Lớp phủ tạm thời
    • Sấy keo – chất lỏng
  • Ngành công nghiệp
    • Bảng mạch điện tử
    • Hệ Thống Lưu Trữ Năng Lượng
    • Loa
    • Nội thất
    • Động cơ
    • Keo dán Y Tế
    • Mô-đun Camera
    • Phương tiện
    • Xây dựng
    • Sản xuất & gia công
    • Thể thao & thời trang
  • Thông tin hữu ích
    • Blog
    • Thư viện E-book
    • Từ điển chuyên ngành
    • Video
  • Liên hệ
Skip to content
site-logo

Kết quả tìm kiếm

  • Sản phẩm
    • Theo ứng dụng
      • Keo dán Công nghiệp
      • Băng keo
      • Tạo ron (gioăng) và bịt kín
      • Che phủ tạm thời
      • Keo phủ mạch
      • Vật liệu Potting và đổ khuôn
      • Đúc nhựa áp lực thấp
      • Vật liệu dẫn & tản nhiệt
      • Chống nhiễu điện từ EMI
      • Vật liệu hàn
      • Vật liệu foam co giãn
      • Hệ thống bơm keo
      • Hệ thống sấy khô
      • Công nghệ xử lý Plasma
      • Primer tăng độ bám dính
      • In nhãn hiệu
      • Chất tẩy rửa trong điện tử
      • Robot và tự động hóa
      • Thiết bị đo lường 3D
      • Vật liệu nhám
      • Vật liệu và Phụ Tùng Công Nghiệp Khác
    • Theo thị trường
      • Thiết bị điện tử
      • Phương tiện di chuyển
      • Công nghiệp chung
      • Sản phẩm tiêu dùng
      • Y tế
      • Thắp sáng
      • Năng lượng
      • Điện thoại
      • Pin
      • Đóng gói
    • Theo nhà sản xuất
      • 3M
      • Sulzer
      • Momentive
      • Bostik
      • H. B. Fuller
      • Hexagon
      • Gluditec
      • Huntsman
      • Techspray
      • Shenzhen HFC
      • Nordson
      • Chemtronics
      • Henkel
      • Dymax
      • Jowat
      • Rogers
      • Cartell
      • Permabond
      • Banseok
      • AETP
      • Almit
      • t-Global
      • Everwide
      • RedRing
      • Shenmao
      • Somar Corp.
      • Stockmeier
      • Lamieux
      • Balver Zinn
      • Peters
      • Kuka
      • Markem Imaje
      • Daheng
      • Medmix
  • Giải pháp
    • Keo dán công nghiệp
    • Potting và đổ khuôn bảo vệ
    • Giải pháp Phủ bảo vệ bảng mạch
    • Đúc áp lực thấp
    • Bơm keo 2 thành phần
    • Che chắn điện từ EMI
    • Bơm keo một thành phần
    • Quản trị nhiệt
    • Xử lý bề mặt
    • Bảng mạch điện tử
    • Giải pháp Robot tự hành AGVs
    • Hệ thống tự động hóa
    • Làm sạch chất bẩn và mảng bám
    • Lớp phủ tạm thời
    • Sấy keo – chất lỏng
  • Ngành công nghiệp
    • Bảng mạch điện tử
    • Hệ Thống Lưu Trữ Năng Lượng
    • Loa
    • Nội thất
    • Động cơ
    • Keo dán Y Tế
    • Mô-đun Camera
    • Phương tiện
    • Xây dựng
    • Sản xuất & gia công
    • Thể thao & thời trang
  • Thông tin hữu ích
    • Blog
    • Thư viện E-book
    • Từ điển chuyên ngành
    • Video
  • Liên hệ
  • en
  • vi
  • cn
Home > Sản phẩm > Theo thị trường > Điện thoại > Miếng dẫn nhiệt Silicone L37-3
L37-3 Thermal Conductive Pad Prostech Vietnam

Miếng dẫn nhiệt Silicone L37-3

  • Mã sản phẩm: L37-3
  • Nhà sản xuất: t-Global
  • Quy cách đóng gói:
  • Thời hạn sử dụng:

Yêu cầu báo giá Yêu cầu mẫu
  • Mô tả
  • Đặc điểm kỹ thuật
  • TDS/MSDS
  • Thông tin hữu ích

L37-3 là một tấm dẫn nhiệt silicon, kết hợp các tính năng như điện áp đánh thủng cao, bám theo biên dạng bề mặt tố và trở kháng nhiệt thấp. Nó có chứa lớp lưới sợi thủy tinh để dễ dàng sản xuất và có sẵn trong các định dạng khác nhau như tấm tiêu chuẩn, cuộn và các tấm được cắt theo biên dạng. L37-3 có sẵn trong một loạt các độ dày và với cũng có thể được cung cấp với dạng băng keo một hoặc hai mặt.

ĐẶC TÍNH NỔI BẬT

  • Vật liệu cơ bản là silicon và sợi thủy tinh.
  • Một mặt có khả năng bám dính tự nhiên và mặt còn lại trơn nhẵn.
  • Không biến dạng khi bị kéo.
  • Điện áp đánh thủng lớn.

ỨNG DỤNG

  • Linh kiện điện tử: IC, CPU, MOS
  • LED, M / B, P / S, Tản nhiệt
  • TV LCD, Máy tính xách tay, Thiết bị viễn thông PC, Hub không dây, v.v.
  • Mô-đun DDR II, Ứng dụng DVD, Ứng dụng cầm tay, v.v.
PropertyL37-3UnitToleranceTest Method
Colour Yellow––Visual
Reinforcement Carrier Fibreglass mesh –––
Thickness0.3 – 20 mm–ASTM D374
0.0118 – 0.787inch–ASTM D374
Thermal Conductivity 1.7W/mK±0.17ASTM D5470
Flammability Rating V-0––UL 94
Dielectric Breakdown Voltage 10kV/mm±0.1ASTM D149
Weight Loss ‹1%–ASTM E595 
Density2.17g/cm³±0.2ASTM D792
Working Temperature -40 to 200˚C––
Volume Resistance›10¹²Ohm-cm–ASTM D257
Elongation–%±0.2ASTM D412
Tensile Strength 66.4Kgf/cm² –ASTM D412
Hardness 55Shore 00±10ASTM D2240

TDS:Tải về

Nhận MSDS

    Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

    Nhóm sản phẩm tương tự

    • tam dan nhiet t-global
    • thermal pad

    Sản phẩm tương đương

    • H300MAS series Prostech Vietnam

      H300MAS series

      Xem chi tiết
    • HFS- 20 series Prostech Vietnam

      HFS- 20 series

      Xem chi tiết
    • GT20 – 25-18-0.30 – 0 – PT Thermal Pad Prostech Vietnam

      Tấm nhiệt GT20 – 25-18-0.3 – 0 – PT Thermal Pad

      Xem chi tiết
    • GT15 – 25-18-0.23 – 0 – PT Thermal Pad Prostech Vietnam

      Tấm nhiệt GT15 – 25-18-0.23 – 0 – PT Thermal Pad

      Xem chi tiết
    Miếng dẫn nhiệt Silicone L37-3

      Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

      Miếng dẫn nhiệt Silicone L37-3

        Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

        Miếng dẫn nhiệt Silicone L37-3

          Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

          Miếng dẫn nhiệt Silicone L37-3

            Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

            Vật liệu chuyên biệt và Giải pháp sản xuất

            • Sản phẩm
            • Giải pháp
            • Ngành công nghiệp
            • Liên hệ
            • Thông tin hữu ích

            Theo dõi chúng tôi

            © 2021 Prostech. All rights reserved.

            Yêu cầu thông tin sản phẩm và tư vấn kỹ thuật

              Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!