• Sản phẩm
    • Theo ứng dụng
      • Keo dán Công nghiệp
      • Băng keo
      • Tạo ron (gioăng) và bịt kín
      • Che phủ tạm thời
      • Keo phủ mạch
      • Vật liệu Potting và đổ khuôn
      • Đúc nhựa áp lực thấp
      • Vật liệu dẫn & tản nhiệt
      • Chống nhiễu điện từ EMI
      • Vật liệu hàn
      • Vật liệu foam co giãn
      • Hệ thống bơm keo
      • Hệ thống sấy khô
      • Công nghệ xử lý Plasma
      • Primer tăng độ bám dính
      • In nhãn hiệu
      • Chất tẩy rửa trong điện tử
      • Robot và tự động hóa
      • Thiết bị đo lường 3D
      • Vật liệu nhám
      • Vật liệu và Phụ Tùng Công Nghiệp Khác
    • Theo thị trường
      • Thiết bị điện tử
      • Phương tiện di chuyển
      • Công nghiệp chung
      • Sản phẩm tiêu dùng
      • Y tế
      • Thắp sáng
      • Năng lượng
      • Điện thoại
      • Pin
      • Đóng gói
    • Theo nhà sản xuất
      • 3M
      • Sulzer
      • Momentive
      • Bostik
      • H. B. Fuller
      • Hexagon
      • Gluditec
      • Huntsman
      • Techspray
      • Shenzhen HFC
      • Nordson
      • Chemtronics
      • Henkel
      • Dymax
      • Jowat
      • Rogers
      • Cartell
      • Permabond
      • Banseok
      • AETP
      • Almit
      • t-Global
      • Everwide
      • RedRing
      • Shenmao
      • Somar Corp.
      • Stockmeier
      • Lamieux
      • Balver Zinn
      • Peters
      • Kuka
      • Markem Imaje
      • Daheng
      • Medmix
  • Giải pháp
    • Keo dán công nghiệp
    • Potting và đổ khuôn bảo vệ
    • Giải pháp Phủ bảo vệ bảng mạch
    • Đúc áp lực thấp
    • Bơm keo 2 thành phần
    • Che chắn điện từ EMI
    • Bơm keo một thành phần
    • Quản trị nhiệt
    • Xử lý bề mặt
    • Bảng mạch điện tử
    • Giải pháp Robot tự hành AGVs
    • Hệ thống tự động hóa
    • Làm sạch chất bẩn và mảng bám
    • Lớp phủ tạm thời
    • Sấy keo – chất lỏng
  • Ngành công nghiệp
    • Bảng mạch điện tử
    • Hệ Thống Lưu Trữ Năng Lượng
    • Loa
    • Nội thất
    • Động cơ
    • Keo dán Y Tế
    • Mô-đun Camera
    • Phương tiện
    • Xây dựng
    • Sản xuất & gia công
    • Thể thao & thời trang
  • Thông tin hữu ích
    • Blog
    • Thư viện E-book
    • Từ điển chuyên ngành
    • Video
  • Liên hệ
Skip to content
site-logo

Kết quả tìm kiếm

  • Sản phẩm
    • Theo ứng dụng
      • Keo dán Công nghiệp
      • Băng keo
      • Tạo ron (gioăng) và bịt kín
      • Che phủ tạm thời
      • Keo phủ mạch
      • Vật liệu Potting và đổ khuôn
      • Đúc nhựa áp lực thấp
      • Vật liệu dẫn & tản nhiệt
      • Chống nhiễu điện từ EMI
      • Vật liệu hàn
      • Vật liệu foam co giãn
      • Hệ thống bơm keo
      • Hệ thống sấy khô
      • Công nghệ xử lý Plasma
      • Primer tăng độ bám dính
      • In nhãn hiệu
      • Chất tẩy rửa trong điện tử
      • Robot và tự động hóa
      • Thiết bị đo lường 3D
      • Vật liệu nhám
      • Vật liệu và Phụ Tùng Công Nghiệp Khác
    • Theo thị trường
      • Thiết bị điện tử
      • Phương tiện di chuyển
      • Công nghiệp chung
      • Sản phẩm tiêu dùng
      • Y tế
      • Thắp sáng
      • Năng lượng
      • Điện thoại
      • Pin
      • Đóng gói
    • Theo nhà sản xuất
      • 3M
      • Sulzer
      • Momentive
      • Bostik
      • H. B. Fuller
      • Hexagon
      • Gluditec
      • Huntsman
      • Techspray
      • Shenzhen HFC
      • Nordson
      • Chemtronics
      • Henkel
      • Dymax
      • Jowat
      • Rogers
      • Cartell
      • Permabond
      • Banseok
      • AETP
      • Almit
      • t-Global
      • Everwide
      • RedRing
      • Shenmao
      • Somar Corp.
      • Stockmeier
      • Lamieux
      • Balver Zinn
      • Peters
      • Kuka
      • Markem Imaje
      • Daheng
      • Medmix
  • Giải pháp
    • Keo dán công nghiệp
    • Potting và đổ khuôn bảo vệ
    • Giải pháp Phủ bảo vệ bảng mạch
    • Đúc áp lực thấp
    • Bơm keo 2 thành phần
    • Che chắn điện từ EMI
    • Bơm keo một thành phần
    • Quản trị nhiệt
    • Xử lý bề mặt
    • Bảng mạch điện tử
    • Giải pháp Robot tự hành AGVs
    • Hệ thống tự động hóa
    • Làm sạch chất bẩn và mảng bám
    • Lớp phủ tạm thời
    • Sấy keo – chất lỏng
  • Ngành công nghiệp
    • Bảng mạch điện tử
    • Hệ Thống Lưu Trữ Năng Lượng
    • Loa
    • Nội thất
    • Động cơ
    • Keo dán Y Tế
    • Mô-đun Camera
    • Phương tiện
    • Xây dựng
    • Sản xuất & gia công
    • Thể thao & thời trang
  • Thông tin hữu ích
    • Blog
    • Thư viện E-book
    • Từ điển chuyên ngành
    • Video
  • Liên hệ
  • en
  • vi
  • cn
Home > Sản phẩm > Theo nhà sản xuất > Dymax > Lớp phủ tạm thời SpeedMask 9-7001
SpeedMask 9-7001 Prostech Vietnam

Lớp phủ tạm thời SpeedMask 9-7001

  • Mã sản phẩm: 9-7001
  • Nhà sản xuất: Dymax
  • Quy cách đóng gói: 10g. 20g
  • Thời hạn sử dụng: 6 tháng

Yêu cầu báo giá Yêu cầu mẫu
  • Mô tả
  • Đặc điểm kỹ thuật
  • TDS/MSDS
  • Thông tin hữu ích

SpeedMask 9-7001 là loại vật liệu có khả năng khô khi tiếp xúc với tia ánh sáng, được chế tạo để tạo ra lớp bảo vệ cho các chân tiếp xúc và bề mặt bảng mạch trong quá trình phủ mạch bằng loại chất phủ gốc dung môi hoặc loại chất phủ khô bằng ánh sáng trong các ứng dụng lắp ráp bảng mạch PWB. Lớp phủ tạm thời được dễ dàng bóc bỏ đồng thời có thể loại bỏ hết các chất bẩn ion hoặc silicone còn lại trên bền mặt, không chứa các loại dung môi trơ.

ĐẶC TÍNH NỔI BẬT:

  • Tương thích với các chân nối mạ vàng hoặc đồng
  • Bảo vệ bề mặt bằng một lớp
  • Khô khi tiếp xúc với tia UV hoặc ánh sáng trong vùng nhìn thấy
  • Có màu hồng khi chưa khô
  • Không bị lún khi phun lên bề mặt
  • Không chứa halogen
  • Chống chịu tốt với các chất phủ mạch gốc dung môi và chất lót bề mặt
  • Xúc biến tốt phù hợp cho cả quá trình gia công bằng tay và các hệ thống tự động hóa
  • Khô nhanh
  • Không bị co lại khi khô
  • Không chứa silicon

ỨNG DỤNG:

  • Làm lớp phủ tạm thời cho quá trình phủ mạch bằng hóa chất gốc dung môi
  • Phủ mạch cho quá trình hàn ngược và hàn sóng
TÍNH CHẤT KHI CHƯA KHÔ
Tính chấtGiá trịPhương pháp kiểm tra
Thành phần dung môiKhông chứa dung môi trơN/A
Hóa chấtAcrylated urethaneN/A
Dạng vật liệuDạng gel trong suốt màu hồngN/A
Dung môi hòa tanDung môi hữu cơN/A
Trọng lượng riêng, g/ml1.14 g/mlASTM D1875
Độ nhớt, cP (20 rpm)40000DSTM D502

 

TÍNH CHẤT KHI ĐÃ KHÔ
Tính chấtGiá trịPhương pháp kiểm tra
Độ cứngA70ASTM D2240
Độ co giãn tối đa, psi3.8 [560]ASTM D638
Độ giãn dài tối đa, %180ASTM D638
Độ co giãn tuyệt đối, MPa psi1.9 [275]ASTM D638

 

CÁC TÍNH CHẤT KHÁC SAU KHI VẬT LIỆU KHÔ
Tính chấtGiá trịPhương pháp kiểm tra
Phần bị hấp thụ khi đun sôi với nước, % (2 hr)9.8ASTM D570
Hấp thụ nước, % (25° C, 24 hr)16.6ASTM D570
Độ đàn hồi chiều thẳng đứng, %1.9DSTM 614
Nhiệt độ chuyển pha thủy tinh, °C29DSTM 256

TDS:Tải về

Nhận MSDS

    Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

    Prostech Chemtronics CLF1 Lead-Free Solder Masking Agent
    Chất Che Hàn Không Chì Chemtronics CLF1
    https://prostech.vn/vi/prostech-chemtronics-clf1-chemask-clf1-lead-free-solder-masking-agent-2/

    Mô tả Sản phẩmỨng dụng Điển hình của Chất Che Hàn Không Chì Chemtronics CLF1 Mô tả Sản phẩm Chất

    Chemtronics CLF8 Lead-Free Solder Masking Agent Prostech Vietnam
    Mặt nạ hàn không chì Chemtronics CLF8
    https://prostech.vn/vi/prostech-mat-na-han-khong-chi-chemtronics-clf8-chemask-clf8-lead-free-solder-masking-agent-2/

    Mô tả sản phẩmTính năng của Mặt nạ hàn không chì Chemtronics CLF8Ứng dụng điển hình của Mặt nạ hàn

    Prostech Chemtronics CWF1 Chemask®WF Solder Masking Agent
    Chemtronics CWF1 Chemask® WF
    https://prostech.vn/vi/prostech-chemtronics-cwf1-chemask-wf-solder-masking-agent-cwf1-2/

    Mô tả sản phẩmCác ứng dụng điển hình của Chemtronics CWF1 Chemask® WF Mô tả sản phẩm Chemtronics CWF1 Chemask®

    Prostech Chemtronics CMAQ1 Chemask Aqua
    Mặt nạ hàn tạm thời chịu nhiệt Chemtronics CMAQ8
    https://prostech.vn/vi/prostech-chemtronics-cmaq8-chemask-aqua-cmaq8-2/

    Mô tả sản phẩmTính năng của Mặt nạ hàn tạm thời chịu nhiệt Chemtronics CMAQ8Ứng dụng của Mặt nạ hàn

    Nhóm sản phẩm tương tự

    • dymax
    • lop phu tam thoi
    • masking
    • phat sang
    • resin

    Sản phẩm tương đương

    • Techform TC-533 Peel-able Solder Mask Prostech Vietnam

      Lớp phủ mạch điện tử tạm thời trước khi hàn Techform TC-533

      Xem chi tiết
    • Vật liệu phủ tạm thời 3M 2538

      Xem chi tiết
    • Prostech Chemtronics CLF1 Lead-Free Solder Masking Agent

      Chất Che Hàn Không Chì Chemtronics CLF1

      Xem chi tiết
    • Chemtronics CLF8 Lead-Free Solder Masking Agent Prostech Vietnam

      Mặt nạ hàn không chì Chemtronics CLF8

      Xem chi tiết
    Lớp phủ tạm thời SpeedMask 9-7001

      Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

      Lớp phủ tạm thời SpeedMask 9-7001

        Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

        Lớp phủ tạm thời SpeedMask 9-7001

          Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

          Lớp phủ tạm thời SpeedMask 9-7001

            Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

            Vật liệu chuyên biệt và Giải pháp sản xuất

            • Sản phẩm
            • Giải pháp
            • Ngành công nghiệp
            • Liên hệ
            • Thông tin hữu ích

            Theo dõi chúng tôi

            © 2021 Prostech. All rights reserved.

            Yêu cầu thông tin sản phẩm và tư vấn kỹ thuật

              Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!