Keo Silicone Momentive TSE387 100g sử dụng hệ đóng rắn oxime. Đây là giải pháp một thành phần giúp đơn giản hóa quy trình thi công. Vật liệu duy trì độ đặc dạng chảy, cho phép dễ dàng bơm/phân phối và thi công chính xác. Keo đạt độ bám dính mạnh mẽ trên kim loại, nhựa, gốm sứ và thủy tinh mà không cần sử dụng sơn lót. Quá trình đóng rắn diễn ra tự nhiên dựa vào độ ẩm không khí, đảm bảo mối liên kết bền vững và chắc chắn, lý tưởng cho nhiều môi trường công nghiệp khác nhau.

Vật liệu sau khi đóng rắn tạo thành lớp cao su đàn hồi, mang lại sự linh hoạt và độ bền cao. Cơ chế đóng rắn trung tính giúp giảm thiểu nguy cơ ăn mòn, bảo vệ các kim loại nhạy cảm như đồng và hợp kim của đồng. Tính năng này nâng cao tuổi thọ linh kiện và mở rộng phạm vi ứng dụng. Keo mang lại hiệu suất ổn định, chịu được nhiệt độ khắc nghiệt và chống chịu tốt với điều kiện thời tiết khắc nghiệt, đảm bảo độ tin cậy lâu dài trong các môi trường đòi hỏi khắt khe.

Tính năng nổi bật của Keo Silicone Momentive TSE387 100g

  • Bám dính không cần sơn lót: Keo liên kết hiệu quả với nhiều bề mặt chất nền, loại bỏ nhu cầu sử dụng thêm lớp sơn lót.
  • Hệ đóng rắn trung tính: Hầu như không gây nguy cơ ăn mòn, bảo vệ các kim loại nhạy cảm như đồng và hợp kim của đồng.
  • Khả năng chịu nhiệt độ rộng: Vật liệu hoạt động ổn định trong khoảng từ -55°C đến 200°C, duy trì tính toàn vẹn trong các điều kiện khắc nghiệt.
  • Kháng môi trường tuyệt vời: Chống chịu tốt với thời tiết, ozone và hóa chất, đảm bảo độ bền trong môi trường khắc nghiệt.
  • Cách điện vượt trội: Công thức cung cấp khả năng cách điện hiệu suất cao, bảo vệ các linh kiện nhạy cảm.
  • Hệ một thành phần đơn giản: Dễ sử dụng, giúp tối ưu hóa quy trình thi công trong công nghiệp.

Ứng dụng công nghiệp điển hình của Momentive TSE387

Công thức này được thiết kế cho các ứng dụng sau:

  • Làm kín và phủ bảo vệ trong công nghiệp
  • Cách điện
  • Đổ khuôn lớp mỏng (thin section potting) cho các linh kiện điện tử
  • Keo dán tổng hợp cho kim loại, thủy tinh, nhựa, gỗ, v.v.