JD 322 là keo epoxy một thành phần cho ứng dụng kết dính trong các thiết bị điện tử. Nó thể hiện độ bền kết dính tốt. Loại keo này có thể đóng rắn nhanh ở nhiệt độ thấp và phù hợp để kết dính nhiều loại vật liệu khác nhau, đặc biệt tốt đối với ứng dụng kết dính vật liệu nhựa. Mức độ bền của keo rất cao và nó có thể vượt qua nhiều bài thí nghiệm kiểm tra đối với môi trường. Loại keo này rất phù hợp với việc kết dính các linh kiện nhạy cảm với nhiệt độ, như là thẻ nhớ và lắp ráp C-MOS.
ĐẶC ĐIỂM
1. Không chứa dung môi và không bay hơi
2. Bề mặt đóng rắn không bị bóng dầu, sản phẩn sau đóng rắn có độ bóng thấp
3. Mang lại khả năng duy trì các đặc tính cách điện tuyệt vời dưới điều kiện độ ẩm cao
4. Có khả năng chống hóa chất và dung môi tuyệt vời
5. Có khả năng chống rung cao ở nhiệt độ thường
6. Có độ ổn định kích thước tuyệt vời trong dải nhiệt độ rộng
