• Sản phẩm
    • Theo ứng dụng
      • Keo dán Công nghiệp
      • Băng keo
      • Tạo ron (gioăng) và bịt kín
      • Che phủ tạm thời
      • Keo phủ mạch
      • Vật liệu Potting và đổ khuôn
      • Đúc nhựa áp lực thấp
      • Vật liệu dẫn & tản nhiệt
      • Chống nhiễu điện từ EMI
      • Vật liệu hàn
      • Vật liệu foam co giãn
      • Hệ thống bơm keo
      • Hệ thống sấy khô
      • Công nghệ xử lý Plasma
      • Primer tăng độ bám dính
      • In nhãn hiệu
      • Chất tẩy rửa trong điện tử
      • Robot và tự động hóa
      • Thiết bị đo lường 3D
      • Vật liệu nhám
      • Vật liệu và Phụ Tùng Công Nghiệp Khác
    • Theo thị trường
      • Thiết bị điện tử
      • Phương tiện di chuyển
      • Công nghiệp chung
      • Sản phẩm tiêu dùng
      • Y tế
      • Thắp sáng
      • Năng lượng
      • Điện thoại
      • Pin
      • Đóng gói
    • Theo nhà sản xuất
      • 3M
      • Sulzer
      • Momentive
      • Bostik
      • H. B. Fuller
      • Hexagon
      • Gluditec
      • Huntsman
      • Techspray
      • Shenzhen HFC
      • Chemtronics
      • Henkel
      • Dymax
      • Jowat
      • Rogers
      • Cartell
      • Permabond
      • Banseok
      • AETP
      • Almit
      • t-Global
      • Everwide
      • RedRing
      • Shenmao
      • Somar Corp.
      • Stockmeier
      • Lamieux
      • Balver Zinn
      • Peters
      • Kuka
      • Markem Imaje
      • Daheng
      • Medmix
  • Giải pháp
    • Keo dán công nghiệp
    • Potting và đổ khuôn bảo vệ
    • Giải pháp Phủ bảo vệ bảng mạch
    • Đúc áp lực thấp
    • Bơm keo 2 thành phần
    • Che chắn điện từ EMI
    • Bơm keo một thành phần
    • Quản trị nhiệt
    • Xử lý bề mặt
    • Bảng mạch điện tử
    • Giải pháp Robot tự hành AGVs
    • Hệ thống tự động hóa
    • Làm sạch chất bẩn và mảng bám
    • Lớp phủ tạm thời
    • Sấy keo – chất lỏng
  • Ngành công nghiệp
    • Bảng mạch điện tử
    • Hệ Thống Lưu Trữ Năng Lượng
    • Loa
    • Nội thất
    • Động cơ
    • Keo dán Y Tế
    • Mô-đun Camera
    • Phương tiện
    • Xây dựng
    • Sản xuất & gia công
    • Thể thao & thời trang
  • Thông tin hữu ích
    • Blog
    • Thư viện E-book
    • Từ điển chuyên ngành
    • Video
  • Liên hệ
Skip to content
site-logo

Kết quả tìm kiếm

  • Sản phẩm
    • Theo ứng dụng
      • Keo dán Công nghiệp
      • Băng keo
      • Tạo ron (gioăng) và bịt kín
      • Che phủ tạm thời
      • Keo phủ mạch
      • Vật liệu Potting và đổ khuôn
      • Đúc nhựa áp lực thấp
      • Vật liệu dẫn & tản nhiệt
      • Chống nhiễu điện từ EMI
      • Vật liệu hàn
      • Vật liệu foam co giãn
      • Hệ thống bơm keo
      • Hệ thống sấy khô
      • Công nghệ xử lý Plasma
      • Primer tăng độ bám dính
      • In nhãn hiệu
      • Chất tẩy rửa trong điện tử
      • Robot và tự động hóa
      • Thiết bị đo lường 3D
      • Vật liệu nhám
      • Vật liệu và Phụ Tùng Công Nghiệp Khác
    • Theo thị trường
      • Thiết bị điện tử
      • Phương tiện di chuyển
      • Công nghiệp chung
      • Sản phẩm tiêu dùng
      • Y tế
      • Thắp sáng
      • Năng lượng
      • Điện thoại
      • Pin
      • Đóng gói
    • Theo nhà sản xuất
      • 3M
      • Sulzer
      • Momentive
      • Bostik
      • H. B. Fuller
      • Hexagon
      • Gluditec
      • Huntsman
      • Techspray
      • Shenzhen HFC
      • Chemtronics
      • Henkel
      • Dymax
      • Jowat
      • Rogers
      • Cartell
      • Permabond
      • Banseok
      • AETP
      • Almit
      • t-Global
      • Everwide
      • RedRing
      • Shenmao
      • Somar Corp.
      • Stockmeier
      • Lamieux
      • Balver Zinn
      • Peters
      • Kuka
      • Markem Imaje
      • Daheng
      • Medmix
  • Giải pháp
    • Keo dán công nghiệp
    • Potting và đổ khuôn bảo vệ
    • Giải pháp Phủ bảo vệ bảng mạch
    • Đúc áp lực thấp
    • Bơm keo 2 thành phần
    • Che chắn điện từ EMI
    • Bơm keo một thành phần
    • Quản trị nhiệt
    • Xử lý bề mặt
    • Bảng mạch điện tử
    • Giải pháp Robot tự hành AGVs
    • Hệ thống tự động hóa
    • Làm sạch chất bẩn và mảng bám
    • Lớp phủ tạm thời
    • Sấy keo – chất lỏng
  • Ngành công nghiệp
    • Bảng mạch điện tử
    • Hệ Thống Lưu Trữ Năng Lượng
    • Loa
    • Nội thất
    • Động cơ
    • Keo dán Y Tế
    • Mô-đun Camera
    • Phương tiện
    • Xây dựng
    • Sản xuất & gia công
    • Thể thao & thời trang
  • Thông tin hữu ích
    • Blog
    • Thư viện E-book
    • Từ điển chuyên ngành
    • Video
  • Liên hệ
  • en
  • vi
  • cn
Home > Sản phẩm > Theo ứng dụng > Chất tẩy rửa trong điện tử > DUSTER 1671-15S
DUSTER 1671-15S Prostech Vietnam

DUSTER 1671-15S

  • Mã sản phẩm: 1671-15S
  • Nhà sản xuất:
  • Quy cách đóng gói: 15 oz. / 425g aerosol
  • Thời hạn sử dụng:

Yêu cầu báo giá Yêu cầu mẫu
  • Mô tả
  • Đặc điểm kỹ thuật
  • TDS/MSDS
  • Thông tin hữu ích

Renew-Duster được tạo nên từ loại HFO-1234ze với độ ảnh hưởng đến sự nóng lên của Trái đất chỉ bằng một phần của các chất tẩy rửa gốc HFC-134a và HFC-152a. Sản phẩm là một sự lựa chọn thay thế hoàn hảo cho các sản phẩm dung môi có thể gây cháy nổ, nhiều mùi ở cùng nhiệt độ mà lại có độ độc hại ở mức thấp nhất.

Bởi vì HFO-1234ze nhẹ hơn so với HFC-134a, nên một can sẽ có dung tích lớn hơn.

ĐẶC TÍNH NỔI BẬT:

  • 100% làm từ HFO-1234ze
  • Không bắt cháy
  • Không gây hại tầng ozone
  • Không ẩm
  • Không để lại chất dư thừa trên bề mặt
  • An toàn trên bề mặt nhựa
  • Nồng độ VOC thấp
  • Tốc độ phun: 12m/s
GM HMA12993-F
DelcoC00012555
Chemical Name1, 1, 1, 2-Tetrafluoroethane (aerosol)
CAS#811-97-2

TDS:Tải về

Nhận MSDS

    Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

    3M Scotch- Weld TE040 TDS
    3M™ Scotch-Weld™ TE040, Keo PUR
    https://prostech.vn/vi/3m-scotch-weld-te040-keo-pur/

    Mô tả sản phẩmTính năng của 3M™ TE040Ứng dụng của 3M™ TE040 Mô tả sản phẩm 3M™ Scotch-Weld™ TE040 là

    Kết dính kim loại với kim loại
    https://prostech.vn/vi/metal-to-metal-bonding/

    Những vấn đề thường gặp khi kết dính kim loại với kim loại bằng các phương pháp truyền thốngLắp ráp

    Keo underfill giúp gia cố linh kiện trên bảng mạch điện tử PCB
    https://prostech.vn/vi/keo-underfill-giup-gia-co-linh-kien-tren-bang-mach-dien-tu-pcb/

    Ứng dụng Underfill là gì?Tại sao cần sử dụng vật liệu Underfill?Các kiểu Underfill thường được sử dụng1. Underfill toàn

    Giải quyết vấn đề nhầm lẫn đơn hàng gây ra bởi thao tác lấy hàng thủ công
    https://prostech.vn/vi/giai-quyet-van-de-nham-lan-don-hang-gay-ra-boi-thao-tac-lay-hang-thu-cong-2/

    Vậy, điều gì gây ra việc lấy nhầm hàng?Hệ thống lấy hàng không phù hợp.  Người lấy hàng  Các sản phẩm

    Sản phẩm tương đương

    • ELPEGUARD® SL 1307 Family ELPEGUARD® SL 1307 Prostech Vietnam

      ELPEGUARD® SL 1307 Family

      Xem chi tiết
    • Vyloshot GM-960 Low Pressure Molding Materials Prostech Vietnam

      Vyloshot GM-960 Vật Liệu Đúc Áp Lực Thấp

      Xem chi tiết
    • AMOLEA™ AS-300 and AMOLEA™ AS-300AT

      AMOLEA™ AS-300AT Dung Môi Fluor Không Cháy

      Xem chi tiết
    • AMOLEA™ AS-300 and AMOLEA™ AS-300AT

      AMOLEA™ AS-300 Dung Môi Fluor Không Cháy

      Xem chi tiết
    DUSTER 1671-15S

      Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

      DUSTER 1671-15S

        Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

        DUSTER 1671-15S

          Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

          DUSTER 1671-15S

            Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

            Vật liệu chuyên biệt và Giải pháp sản xuất

            • Sản phẩm
            • Giải pháp
            • Ngành công nghiệp
            • Liên hệ
            • Thông tin hữu ích

            Theo dõi chúng tôi

            © 2021 Prostech. All rights reserved.

            Yêu cầu thông tin sản phẩm và tư vấn kỹ thuật

              Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!