Bộ tản nhiệt TC1050 bao gồm lõi TPG* được bọc trong một lớp vỏ kết cấu. TPG cung cấp một đường dẫn có độ dẫn nhiệt cao trong khi vật liệu bọc cung cấp cấu trúc (độ bền, độ cứng, và hệ số giãn nở nhiệt). Các vật liệu bọc thông dụng bao gồm:
Nhôm (TC1050.AL)
Đồng (TC1050.CU)
Các vật liệu bọc và hệ thống khác có sẵn bao gồm Kovar, WCu, MoCu, AlSiC, thép không gỉ, Ni, sợi carbon, v.v.
ĐẶC ĐIỂM:
Độ dẫn nhiệt gấp 5 lần nhôm và gấp 3 lần đồng
Kháng cự giao diện nhiệt thấp
Nhẹ hơn nhôm
Hệ số giãn nở nhiệt có thể điều chỉnh
Dải nhiệt độ hoạt động rộng
Chịu được tải trọng cơ học
Độ kín khí cao hơn 10-8 atm.cc/s
Chống rung và sốc
Có thể gia công
Có thể mạ
Kích thước lên đến 4 ft² (0,37 m²)
ỨNG DỤNG:
Tản nhiệt trong đóng gói điện tử
Lõi nhiệt cho bảng mạch in (PWB)
Tản nhiệt có vây
Lõi nhiệt cho hàng không vũ trụ
Giá đỡ ống sóng du lịch vệ tinh (TWT)
Khung điện tử
Tấm lạnh trong hệ thống radar
TC1050 Heat Spreader
The TC1050 heat spreader consists of a TPG* core encapsulated within a structural shell. The TPG provides a highly conductive path while the encapsulation material provides the structure (strength, stiffness, and coefficient of thermal expansion). Common Encapsulation Materials include:
Aluminum (TC1050.AL)
Copper (TC1050.CU)
Other available encapsulations and systems include Kovar, WCu, MoCu, AlSiC, stainless steel, Ni, carbon fiber, etc.
FEATURES:
Thermal conductivity 5x of aluminum and 3x of copper
