Bộ tản nhiệt TC1050 bao gồm lõi TPG* được bọc trong một lớp vỏ kết cấu. TPG cung cấp một đường dẫn có độ dẫn nhiệt cao trong khi vật liệu bọc cung cấp cấu trúc (độ bền, độ cứng, và hệ số giãn nở nhiệt). Các vật liệu bọc thông dụng bao gồm:
- Nhôm (TC1050.AL)
- Đồng (TC1050.CU)
- Các vật liệu bọc và hệ thống khác có sẵn bao gồm Kovar, WCu, MoCu, AlSiC, thép không gỉ, Ni, sợi carbon, v.v.
ĐẶC ĐIỂM:
- Độ dẫn nhiệt gấp 5 lần nhôm và gấp 3 lần đồng
- Kháng cự giao diện nhiệt thấp
- Nhẹ hơn nhôm
- Hệ số giãn nở nhiệt có thể điều chỉnh
- Dải nhiệt độ hoạt động rộng
- Chịu được tải trọng cơ học
- Độ kín khí cao hơn 10-8 atm.cc/s
- Chống rung và sốc
- Có thể gia công
- Có thể mạ
- Kích thước lên đến 4 ft² (0,37 m²)
ỨNG DỤNG:
- Tản nhiệt trong đóng gói điện tử
- Lõi nhiệt cho bảng mạch in (PWB)
- Tản nhiệt có vây
- Lõi nhiệt cho hàng không vũ trụ
- Giá đỡ ống sóng du lịch vệ tinh (TWT)
- Khung điện tử
- Tấm lạnh trong hệ thống radar
TC1050 Heat Spreader
The TC1050 heat spreader consists of a TPG* core encapsulated within a structural shell. The TPG provides a highly conductive path while the encapsulation material provides the structure (strength, stiffness, and coefficient of thermal expansion). Common Encapsulation Materials include:
- Aluminum (TC1050.AL)
- Copper (TC1050.CU)
- Other available encapsulations and systems include Kovar, WCu, MoCu, AlSiC, stainless steel, Ni, carbon fiber, etc.
FEATURES:
- Thermal conductivity 5x of aluminum and 3x of copper
- Low thermal interface resistance
- Lighter than aluminum
- Adjustable coefficient of thermal expansion
- Wide operating temperature range
- Mechanical load bearing
- Hermeticity higher than 10-8 atm.cc/s
- Vibration and shock resistance
- Machinable
- Platable
- Size up to 4 ft² (0.37 m²)
APPLICATIONS:
- Heat spreader in electronic packaging
- Thermal cores for PWB’s
- Finned heat sinks
- Avionic thermal cores
- Satellite traveling wave tube (TWT) mounts
- Electronic chassis
- Cold plates in radar systems
Material In-Plane
TC
(W/m-K)
Thru-Plane
TC
(W/m-K)
In-Plane
CTE
(ppm/°C)
Specific
Gravity
Specific
In-Plane
TC(1)
Aluminum 218 218 23 2.7 81 Copper 400 400 17 8.9 45 AISiC-12 180 180 11 2.9 62 CuW 185 185 8.3 15.2 12 CVD Diamond 1100-1800 1100-1800 1-2 3.5 310-510 TPG Graphite 1500+ 10 -1 2.3 650
| Material | In-Plane TC (W/m-K) | Thru-Plane TC (W/m-K) | In-Plane CTE (ppm/°C) | Specific Gravity | Specific In-Plane TC(1) |
| Aluminum | 218 | 218 | 23 | 2.7 | 81 |
| Copper | 400 | 400 | 17 | 8.9 | 45 |
| AISiC-12 | 180 | 180 | 11 | 2.9 | 62 |
| CuW | 185 | 185 | 8.3 | 15.2 | 12 |
| CVD Diamond | 1100-1800 | 1100-1800 | 1-2 | 3.5 | 310-510 |
| TPG Graphite | 1500+ | 10 | -1 | 2.3 | 650 |
