Dòng sản phẩm bảo vệ bo mạch của chúng tôi, bao gồm: chất phủ bo mạch, đúc khuôn áp lực thấp, chất bị kín, chất đổ khuôn nguội (potting) và vật liệu bao phủ bảng mạch in (PCB). Các sản phẩm được nghiên cứu để đảm bảo về khả năng bảo vệ bảng mạch khỏi tác động môi trường và nhiệt độ thay đổi.
Do có rất nhiều ứng dụng trong đó sản phẩm mạch PCB được sử dụng trong các môi trường khắc nghiệt nên các tính năng bảo vệ của vật liệu trở nên rất quan trọng đối với độ bền và hiệu năng của sản phẩm PCB. Việc sử dụng đúng cách chất phủ bo mạch, vật liệu potting và sealing, sẽ đảm bảo cho PCBs được bảo vệ khỏi tác hại của các yếu tố như sốc nhiệt, độ ẩm, chất ăn mòn và rất nhiều các điều kiện có hại khác, từ đó giúp sản phẩm PCB hoạt động ổn định và lâu dài. Vòng đời sản phẩm lâu dài là điều thực sự quan trọng trong các ứng dụng của các ngành như ô tô, tàu thủy, hàng không, và điện tử tiêu dùng.
Chúng tôi cung cấp chất phủ bo mạch không chứa dung môi, hoặc chứa chất bay hơi nồng độ thấp để đảm bảo một quá trình sản xuất an toàn và thân thiện với môi trường. Chất phủ bo mạch sử dụng tia UV để kết rắn cũng như hệ thống sấy keo bằng tia UV của chúng tôi sẽ làm quá trình sản xuất trở nên dễ dàng hơn. Sản phẩm sẽ không phải trải qua thời gian chờ làm khô bề mặt lớp phủ trước khi chuyển công đoạn. Chính vì vậy mà năng suất sản xuất cũng tăng lên theo.
♦ Vật liệu đúc áp lực thấp (LPM)
Nhắc đến giải pháp bao phủ sản phẩm, công nghệ đúc áp lực thấp (LPM) đem đến sự bảo vệ mạnh mẽ cho sản phẩm trong rất nhiều ứng dụng. Quá trình LPM có thể được sử dụng để bao phủ toàn bộ bo mạch in hoặc chỉ một phần bo mạch tại những khu vực quan trọng. Thời gian chu kì đúc ngắn (khoảng một phút) có thể dễ dàng đáp ứng những yêu cầu đòi hỏi năng suất lớn. Phương pháp đúc áp lực thấp sử dụng vật liệu nhựa nhiệt dẻo nóng chảy, có thể sử dụng ở một áp suất rất thấp để bao phủ kể cả phần mạch tinh vi nhất. Thời gian chu kì đúc cũng nhanh hơn đổ khuôn nguội (potting) và nhiệt độ trong cả quá trình tương đối thấp từ 130 đến 240°C với nhiệt độ sử dụng của sản phẩm sau khi hoàn thành khoảng -40 đến 140°C.
♦ Potting-Encapsulant
Hợp chất Potting encapsulant được sử dụng để tăng cường cơ tính cho nhiều bộ phận lắp ráp, lấp đầy khoảng trống lớn, và cũng là để bảo vệ các linh kiện khỏi sự tiếp xúc với chất hóa học, độ ẩm, va đập, rung lắc. Thêm vào đó, hợp chất potting có khả năng dẫn nhiệt và có hệ số giãn nở nhiệt (CTE) đa dạng có thể áp dụng cho các linh kiện tỏa nhiệt mà không cần lo lắng đến vấn đề nứt vỡ và quá nhiệt trên linh kiện
Liên hệ với chúng tôi để biết thêm thông tin chi tiết:
