BERGQUIST® LIQUI-FORM TLF L3500 là vật liệu bề mặt có độ dẫn nhiệt cao được thiết kế cho các ứng dụng đòi hỏi sự cân bằng giữa khả năng phân phối và ứng suất thành phần thấp trong quá trình lắp ráp và cả trong ứng dụng.
BERGQUIST® LIQUI-FORM TLF L3500 là gel một phần, có tính phù hợp cao với các đặc tính của thixotropic. Vật liệu không cần đóng rắn, trộn hoặc giữ lạnh. Cấu trúc độc đáo của nó đảm bảo hiệu suất nhiệt tuyệt vời, ứng suất thấp và độ bền sử dụng lâu dài
BERGQUIST® LIQUI-FORM TLF L3500 với chất dính tự nhiên đảm bảo giữ đúng vị trí được áp dụng trong suốt quá trình
ĐẶC TÍNH:
- Độ dẫn nhiệt: 3,5 W / m-K
- Gel đã được đóng rắn trước
- Độ nhớt ổn định trong bảo quản và ứng dụng
- Tính ổn định hóa học và ổn định cơ học tuyệt vời
ỨNG DỤNG:
- Thiết bị cầm tay
- Chip với thiết bị trải nhiệt
- Lấp đầy các khoảng trống giữa các thiết bị tạo nhiệt đến tản nhiệt và than vỏ
- Các thiết bị yêu cầu áp suất lắp đặt thấp
- Các phần lắp đặt có giá trị cao cần sử dụng lại
- Các thành phần BGA, PGA and PPGA
| Property | Values |
| Color | Grey |
| Dispense Rate (g/min.)(1) | 40 |
| Volumetric Expansion, 25°C to 275°C (ppm/K) | 200 |
| Outgassing (% Total Mass Loss) | 0.14 |
| Density (g/cc) | 3.1 |
| Continuous Use Temp (°F) / (°C) | -76 to 392 |
| Thermal Conductivity (W/m-K) | 3.5 |