Bảo vệ bo mạch in || Lựa chọn nào mới là phù hợp?

Ngành công nghiệp thiết bị điện tử hiện nay với vị thế là ngành phát triển nhanh chóng, liên tục đổi mới cùng các ứng dụng điện tử được xem như là kết quả của những phát minh sáng tạo và không có điểm dừng của con người. Trong đó, bảng mạch in PCB đang được sử dụng trong rất nhiều thiết bị như đồ gia dụng, thiết bị quân sự, tự động hóa, … Với việc được sử dụng trong các ứng dụng rộng rãi như vậy, bảng mạch in hiện nay có thể dễ dàng bị hư hỏng bởi các tác nhân như: độ ẩm, bụi bẩn, nhiệt độ gia công, rơi vỡ hay các môi trường hóa chất khắc nghiệt. Để có thể bảo đảm được độ bền của các thiết bị này, bảng mạch in cần được bảo vệ bằng các phương pháp như: phủ mạch (conformal coating), potting & encapsulation, đúc khuôn áp lực thấp (LPM solutions) để giảm thiểu cũng như tránh được những tác động từ môi trường bên ngoài. Vậy nên chọn phương pháp nào thì phù hợp? Ưu nhược điểm của từng phương pháp là gì?

 

Potting & encapsulation đang là phương pháp bảo vệ bo mạch tiên tiến nhất hiện nay. Hợp chất Potting & encapsulant được sử dụng để tăng cường cơ tính cho nhiều bộ phận lắp ráp, lấp đầy khoảng trống lớn, và cũng là để bảo vệ các linh kiện khỏi sự tiếp xúc với chất hóa học, độ ẩm, va đập, rung lắc. Thêm vào đó, hợp chất potting có khả năng dẫn nhiệt và có hệ số giãn nở nhiệt (CTE) đa dạng có thể áp dụng cho các linh kiện tỏa nhiệt mà không cần lo lắng đến vấn đề nứt vỡ và quá nhiệt trên linh kiện. Tuy nhiên một số nhược điểm của phương pháp này có thể kể đến như: một khi đã sử dụng lớp phủ, việc gia công lại, sửa chữa bo mạch sẽ khá khó khăn; làm tăng trọng lượng của bo mạch và thiết bị điện tử; hợp chất potting đắt và tốn kém chi phí.

 

Phương pháp thứ hai bên cạnh potting & encapsulation đó là đúc áp lực thấp LPM. Quá trình LPM có thể được sử dụng để bao phủ toàn bộ bo mạch in hoặc chỉ một phần bo mạch tại những khu vực quan trọng. Thời gian chu kì đúc ngắn (khoảng một phút) có thể dễ dàng đáp ứng những yêu cầu đòi hỏi năng suất lớn. Phương pháp đúc áp lực thấp sử dụng vật liệu nhựa nhiệt dẻo nóng chảy, có thể sử dụng ở một áp suất rất thấp để bao phủ kể cả phần mạch tinh vi nhất. Thời gian chu kì đúc cũng nhanh hơn đổ khuôn nguội (potting) và nhiệt độ trong cả quá trình tương đối thấp từ 130 đến 240°C với nhiệt độ sử dụng của sản phẩm sau khi hoàn thành khoảng -40 đến 140°C.

Và phương pháp cuối cùng có thể áp dụng đó là sử dụng lớp phủ mạch conformal coating. Chất phủ bo mạch sử dụng tia UV để kết rắn cũng như hệ thống sấy keo bằng tia UV của chúng tôi sẽ làm quá trình sản xuất trở nên dễ dàng hơn. Sản phẩm sẽ không phải trải qua thời gian chờ làm khô bề mặt lớp phủ trước khi chuyển công đoạn. Chính vì vậy mà năng suất sản xuất cũng tăng lên theo. Mối lo ngại lớn nhất của các nhà sản xuất khi sử dụng vật liệu này đó là giá cả và nếu không cẩn thận có thể lựa chọn phải các loại lớp phủ có chứa các thành phần không phù hợp với thiết bị điện tử mà họ đang sản xuất.

 

Vậy phải sử dụng phương pháp nào cho hợp lý, đảm bảo được cả về mặt chi phí lẫn chất lượng của sản phẩm? Nếu bạn còn đang phân vân, hãy nhanh chóng liên lạc với Pros Technology để tìm được giải pháp tốt nhất!


Pros Technology – Expert in specialty materials & dispensing solutions.
➤ Head Office:
Address: SL11, Long Khanh 2, Vinhomes Thang Long, An Khanh, Hanoi.
Hotline: (+84) 162 934 6555
➤ HCMC Office:
Address: Room 501, Cosis Building, 54A No Trang Long Ward 14, Binh Thanh District, HCMC.
Hotline: (+84) 283 636 58 82
➤ Email: linda.bui@prostech.vn
➤ Website: https://prostech.vn/

  • Gửi cho chúng tôi yêu cầu của bạn