3M™ Low Static, Non-Silicone Polyimide Film Tape 7419 được thiết kế để sử dụng làm lớp phủ tạm thời hoặc bảo vệ bề mặt trong quá trình hàn hoặc các quá trình khác yêu cầu chịu đựng được môi trường nhiệt độ cao, sạch sẽ, không có chất thừa. 3M tape 7419 sử dụng một lớp kết dính không có silicone được thiết kế để không phải lo lắng về vấn đề để lại chất dư thừa silicone trên bộ phận phủ tạm thời. Sản phẩm cũng được thiết kế để có thuộc tính hiệu suất phân tán tĩnh và trong quá trình đó ở sự nạp tĩnh rất thấp trong quá trình xả và tháo khiến băng keo phù hợp để sử dụng trong các ứng dụng nhạy cảm với tĩnh điện. Bên cạnh đó, 3M tape 7419 cũng có khả năng tẩy rửa sạch sẽ rất nhiều loại bề mặt của thiết bị điện tử bao gồm FR-4, polyimide, vàng, đồng, và silicon ở nhiệt độ cao.
ĐẶC TÍNH NỔI BẬT:
Lớp keo acrylic được thiết kế đặc biệt để chống chịu tốt trong quá trình hàn ở nhiệt độ cao trong khoảng thời gian ngắn.
Không bị dịch chuyển đi trong quá trình và tẩy rửa dễ dàng ra khỏi các bề mặt của thiết bị điện tử ngay cả sau khi được sử dụng 10 phút trong môi trường 500 độ F (260 độ C).
Lớp kết dính được thiết kế không sử dụng silicon, không để lại chất dư thừa của nó thứ có thể gây ảnh hưởng đến quá trình kết dính và phủ mạch.
Được thiết kế để có thuộc tính hiệu suất phân tán tĩnh và trong quá trình đó ở sự nạp tĩnh rất thấp trong quá trình xả và tháo.
Chất kết dính acrylic có thể chống chịu tốt ở môi trường nhiệt độ cao, có thể sử dụng làm lớp phủ tạm thời để chống tác dụng của các chất hóa học.
ỨNG DỤNG:
Làm lớp phủ tạm thời bảo vệ các khu vực nhạy cảm với chất dư thừa trên các bảng mạch in trong quá trình vận hành với nhiệt độ cao như hàn sóng hoặc hàn ngược.
