Vật liệu tẩy bẩn Eco-Friendly và Safety Flux

Việc sử dụng chất trợ hàn (Flux) là rất quan trọng trong quá trình sản xuất và lắp ráp sản phẩm mạch điện tử.

Việc loại bỏ chất trợ hàn (Flux) sau khi lắp ráp cũng quan trọng và cần thiết để đảm bảo sự ổn định của mạch. Lượng dư chất trợ hàn gây mất thẩm mĩ sản phẩm và có thể tạo ra hiện tượng ngắn mạch, ăn mòn và làm suy giảm tuổi thọ hoặc làm hỏng bảng mạch in.

Ngày nay, quy trình lắp ráp linh kiện điện tử khá là nhạy cảm, nhu cầu về các chất tẩy rửa flux đặc biệt và thân thiện với môi trường đang ngày càng thiết yếu. Các loại chất tẩy rửa thế hệ mới không chứa chất làm ảnh hưởng đến tầng ozon và có tính tẩy rửa với mọi loại chất trợ hàn như: gốc Rosin (loại R, RA và RMA), no-clean, chất trợ hàn tan trong nước và các chất trợ hàn tổng hợp. Dòng sản phẩm “Eco-d” và “Flux-off” là những thay thế hoàn hảo cho các dung môi để làm sạch như: N-Propyl Bromide (nPB), Trichloroethylene (TCE), Perchloroethylene (Perc), Methylene Chloride

Ảnh hưởng lượng dư chất trợ hàn bị gây ra bởi quá trình lắp ráp PCB. Yêu cầu về chất tẩy rửa flux phụ thuộc vào loại flux được sử dụng và các công đoạn phía sau trong quy trình sản xuất. Các chất trợ hàn gốc Rosin (R, RMA) có thể là một nguyên nhân của sự ăn mòn nếu chúng không hoàn toàn hoạt hóa với quá trình hàn. Chất trợ hàn No-clean được hoàn toàn đốt cháy hết trong quá trình hàn. Lượng dư còn lại không gây ra sự ăn mòn, nhưng nó có thể gây ra một vài vấn đề trong quá trình sản xuất phía sau như phủ mạch, đổ khuôn. Có thể tham khảo ví dụ dưới đây:

Coating delamination                PCB corrosion

Chất lượng của lớp phủ mạch phụ thuộc vào việc làm sạch bề mặt. Dư lượng của chất trợ hàn No-Clean làm cho liên kết của lớp phủ và bề mặt PCB dẫn đến các vấn đề khi phủ mạch

Các phương pháp áp dụng:

•Xịt

•Sóng siêu âm

•Rửa bằng phương pháp bay hơi dung môi

•Chà cọ