TIA223G-DG là vật liệu dẫn nhiệt 2 thành phần cho các ứng dụng phủ lấp bề mặt (gap filling), encapsulating để dẫn nhiệt tới bộ phẫn heat sink. Khả năng chảy của TIA223G-DG khiến nó dễ dàng lách vào những khu vực và góc 3 chiều trong ứng dụng potting. Vật liệu này trong thể trạng lỏng có thể thay thế các tấm tản nhiệt, khô nhanh chóng thành dạng gel mềm khi gia nhiệt, đồng thời cũng có thể khô ở nhiệt độ phòng
Đặc điểm chính
• Dẫn nhiệt tốt
• Khô nhanh khi gia nhiệt
• Sử dụng dễ dàng với tỷ lệ trộn 1:1 theo trọng lượng hoặc thể tích
Ứng dụng
Encapsulating nhiệt, phủ lấp (gap filling) và làm vật liệu tiếp xúc bề mặt tới heat sịn trong nhiều bộ phận điện tử
| Đặc điểm | Gía trị |
| Tỷ lệ trộn | 1:1 |
| Màu | Xám đậm |
| Điều kiện khô đề xuất | 0.5h @ 70°C 24h @ RT |
| Độ nhớt [Pas] | 40 |
| Thời gian thao tác @RT [h] | 0.5 |
| Độ cứng [Thước A] | 20 |
| T/C [Wm/K] | 2.1 |
| Độ bền điện môi [kV/mm] | 20 |
| Nhiệt độ hoạt động | -40°C to 200°C |
