Vật liệu lắp ráp bảng mạch in

Pros Technology là nhà cung cấp các vật liệu phù hợp tiêu chuẩn cho lắp ráp bảng mạch in và giải pháp hàn nâng cao.

Danh mục sản phẩm của chúng tôi đem đến những giải pháp tiết kiệm chi phí cho tất cả các doanh nghiệp. Vật liệu kết dính và hàn của chúng tôi có thể nâng cao chất lượng và sự hiệu quả của các linh kiện điện tử trong rất nhiều các ứng dụng khác nhau.

Giải pháp cho bảng mạch:

  • Chất kết dính cho lắp ráp điện tử:

Chất-vật liệu kết dính điện tử dẫn điện

Chất-vật liệu kết dính điện tử không dẫn điện

  • Chip-on-Board (COB)

Được thiết kế để đảm bảo vấn đề bảo vệ khỏi tác động của môi trường và củng cố sức mạnh cơ khí của cơ tính của linh kiện. Các sản phẩm có sẵn như là keo gia nhiệt hoặc keo UV.

  • Vật liệu đúc áp lực thấp (LPM)

Đây được coi là giải pháp thay thế cho đổ khuôn nguội, công nghệ LMP đem đến một quá trình sản xuất nhanh và rất hiệu quả. Những vật liệu nhựa nhiệt dẻo nóng chảy này thường được sử dụng ở một áp suất rất thấp để có thể tạo ra lớp vỏ bao quanh một cách hiệu quả với cả các mạch phức tạp nhất. Thời gian của một chu kì đúc nhanh hơn potting và nhiệt độ trong quá trình đúc rất thấp dao động từ 130 đến 240°C với nhiệt độ, và nhiệt độ sử dụng trong khoảng từ -40 đến 140°C.

  • Vật liệu hàn

Dây hàn không chì, kem hàn, thanh hàn

Halogen-free Fluxes RA, RMA, No-Clean,  RoHS compliant fluxes

  • Vật liệu kiểm soát nhiệt
  •  
  • Vật liệu chèn lấp

Để có nhiều hơn về thông tin chi tiết và hỗ trợ về kỹ thuật, bạn hãy điền vào mẫu đơn

  • Gửi cho chúng tôi yêu cầu của bạn

  • YOUR INFORMATION




    Application detail

    Solution


    Please provide your requirement detail as much as possible