1. Ứng dụng Plasma trong quy trình phủ mạch điện tử Conformal Coating
Phủ mạch điện tử Conformal Coating hiện nay đang được biết đến như một phương pháp bảo vệ bảng mạch điện tử hiệu quả nhất về cả chất lượng lẫn chi phí. Lớp phủ này giúp tăng khả năng chống chịu của mạch trước tác động của chất bẩn, độ ẩm, nhiệt độ đến từ môi trường bên ngoài.
♦ Tại sao cần xử lý bề mặt trước khi phủ lớp bảo vệ mạch điện tử Conformal Coating?
Bên cạnh các ưu điểm thì Conformal Coating cũng có các điểm hạn chế của nó. Bất cứ chất bẩn nào ở trên bề mặt trước khi thực hiện phủ mạch, không được làm sạch, đều có khả năng ảnh hưởng đến hoạt động sau này của mạch điện tử. Một số loại chất bẩn thường khó loại bỏ như dấu vân tay, chất bẩn từ thuốc trợ hàn, độ ẩm, bụi bẩn trong môi trường.
Để có thể hoạt động tốt trong thời gian dài, bảng mạch luôn cần được sạch sẽ, vì vậy để phủ mạch thì không thể thiếu đi bước xử lý bề mạch bo mạch trước đó.
♦ Ưu điểm của phương pháp xử lý bề mặt bo mạch bằng Plasma
- Làm sạch bề mặt bo mạch, giảm thiểu khả năng bị ăn mòn và ảnh hưởng khác do bụi bẩn gây ra
- Kích hoạt bề mặt của cả bo mạch và các linh kiện được hàn, dán lên nó
- Tăng năng lượng bề mặt để tăng khả năng bám dính của lớp conformal coating
♦ Tính năng nổi bật của Plasma so với các phương pháp làm sạch bo mạch truyền thống
Trước đây, quy trình làm sạch và tăng độ bám dính của bề mặt đều sử dụng các hóa chất lỏng như primer, AP, dung môi IPA. Tuy nhiên, những hóa chất này luôn tồn tại những hạn chế khuyết điểm, trong khi đó Plasma có thể giải quyết được như:
- Plasma là phương pháp làm sạch hoàn toàn thân thiện với môi trường, không chứa các chất dung môi bay hơi độc hại
- Có khả năng xử lý bề mặt cho các linh kiện, bề mặt cấu tạo phức tạp, khó chạm đến
- Xử lý bề mặt cho các linh kiện dẫn điện, linh kiện bán dẫn hoặc cách điện loại nhỏ và dễ bị hư tổn trong quá trình gia công
- Tiết kiệm chi phí cho mỗi lần gia công
- Tăng giá trị thặng dư do sản phẩm cuối cùng do sử dụng công nghệ mới
2. Ứng dụng Plasma trong quy trình đóng gói linh kiện bán dẫn cho bộ nguồn
Các bộ mô-đun nguồn thường sử dụng các linh kiện bán dẫn và nhiều thiết bị cảm biến cần được đóng gói để tránh tạo tia lửa khi sử dụng trong các thiết bị di chuyển bằng một quy trình đóng gói, ngâm tẩm qua loại nhựa resin thích hợp như silicone hoặc epoxy.
Trong quá trình này, Plasma có thể giúp giảm tối thiểu hiện tượng bong bóng khí xuất hiện trong quá trình đóng gói linh kiện do không khí còn lại trong các khe hở linh kiện.
3. Ứng dụng Plasma trong hàn mạch bằng thiếc dây
Trong ứng dụng này, Plasma khí nén thường được sử dụng để đem đến bề mặt sạch, loại bỏ chất bẩn trên bề mặt bo mạch trước khi tiến hành hàn dây. Về cơ bản, mối kết dính sau khi được hàn dây chỉ có thể đạt được nếu bề mặt bo mạch được sạch sẽ.
Trên thực tế, bề mạch bảng mạch có chứa rất nhiều chất bẩn – những tác nhân có thể dẫn đến hiện tượng bong, vênh mối hàn, từ đó giảm chất lượng và tăng chi phí sản xuất.
Vì vậy, cần sử dụng Plasma để làm sạch bề mặt trước khi mạch được hàn.
4. Ứng dụng Plasma để loại đỏ bề mặt bị oxi hóa
Sử dụng khí gas từ Plasma sẽ giúp loại bỏ lớp oxi hóa trên bề mặt, từ đó tạo điều kiện tốt hơn cho quá trình hàn mạch hoặc giúp sửa chữa và tái sử dụng các bảng mạch đã hư hỏng trước đó. Bên cạnh đó, Plasma cũng giúp tăng khả năng kết dính của bề mặt với vật liệu hàn.
Bên cạnh bo mạch, Plasma cũng có thể giúp loại bỏ lớp oxi hóa và tăng năng lượng bề mặt của:
- Bề mặt các vật liệu có khung chì
- Bề mặt của DBC và Heat sink
Liên hệ với chúng tôi để biết thêm thông tin chi tiết về sản phẩm: (+84) 984 695 398 hoặc email: gluexpert@prostech.vn