TGZNSG Hybrid Thermal Pad

TGZNSG là một miếng đệm giao diện nhiệt cảm ứng khô được tạo thành bằng mỡ nhiệt không chứa silicon. Nó được phát triển để cung cấp sức đề kháng nhiệt thấp trong một giao diện nhiệt mà không có sự lộn xộn của kem mỡ. TGZNSG bao gồm một chất nền nhôm có độ dày 2 mil được phủ trên mỗi mặt bằng kem mỡ đặc biệt và tự nhiên để chạm vào. Nó cung cấp đường truyền rất cao tới các thiết bị nơi cần phải lấp đầy khoảng trống với độ dày từ 4-6 mil.

ĐẶC TÍNH NỔI BẬT

• Bám dính tự nhiên nhưng khô nên có thể chạm vào.
• Lực ép tối thiểu tác động lên bề mặt khi tiếp xúc (<15 psi).
• TIM pad với tất cả các ưu điểm độc đáo của mỡ nhiệt.
• Khả năng chịu nhiệt thấp.
• Tuyệt vời cho các ứng dụng lạnh.
• Cho phép làm ướt toàn bộ khoảng trống vi mô.
• Có thể được cung cấp trong cuộn hoặc tùy chỉnh cắt theo biên dạng.

ỨNG DỤNG

• Mô-đun nguồn.
• Các module chuyển đổi IGBT, DC-DC
• Rơle trạng thái rắn, MOSFET điện và các thành phần RF.
• Bộ khuếch đại công suất, ASIC và các bộ phận kỹ thuật số.
• Mặt tản nhiệt tùy chỉnh.