TGKXTW là chất kết dính một thành phần gốc nhựa epoxy, hiệu suất dẫn nhiệt cao. Keo khô nhanh ở nhiệt độ cao và có khả năng kết dính tuyệt vời hầu hết các loại bảng mạch in, thành phần của các thiết bị điện tử. Nó có thể khô ở nhiệt độ 100 độ C hoặc nhanh hơn ở 150 độ C mà không tạo lún. Sản phẩm có thời gian pot ổn định và thời hạn sử dụng dài ngay cả khi ở nhiệt độ phòng là 25 độ C. TGKXTW có độ nhớt khá thấp phù hợp với phun keo nhanh từ ống phun.
ĐẶC ĐIỂM NỔI BẬT:
- Keo epoxy một thành phần
- Thời hạn sử dụng 6 tháng ở nhiệt độ -20 độ C
- Độ nhớt thấp để phun keo nhanh từ ống phun.
ỨNG DỤNG:
Tản nhiệt cho các thành phần trên thiết bị điện tử
Property | TGKXTW | Unit | Test Method |
Appearance | White paste | – | Visual |
Mix ratio, w/w | One component | – | – |
Shelf life, -20°C | 6 | Month | In House Test Method |
Pot life, 25°C | 1 | Week | In House Test Method |
Viscosity, Brookfield RVT, 25°C | 110,000 | cP | ASTM D1084-88 |
Hardness, cured 120°C/1 hr | 86-96 | Shore D | ASTM D2240-97 |
Shear strength, cured 120°C/1 hr | 182 | Kg/cm | In House Test Method |
Thixotropic Index | 1.8-2.8 | – | ASTM D2196-15 |
Specific gravity, 25°C | 1.98 | – | ASTM D891-95 |
Tensile Strength | 9,000 -12,500 | psi | – |
Elongation at break | 0.5-3.0 | % | – |
TG, DSC, cured 120°C/1 hr | 120-135 | °C | ASTM D3418-03/E1356-03 |
CTE -1 -2 |
4.0-8.0×10-6 1.4-2.5×10-5 |
m/m/°C | – |
Boiling water wt gain, cured 120°C/1 hr |
<1.0 | % | In House Test Method |
Ionic content, Cl | <50 | ppm | – |
Ionic content, K | <50 | ppm | – |
Ionic content, Na | <180 | ppm | – |
Thermal conductivity | >1.1 | W/mK | ISO/DIS22007 |
Electrical resistivity | >1.1 | Ωcm | – |
Filler type Metal oxide | Metal oxide | – | – |