Tản nhiệt tổng hợp TMP-EX CTE Matched là sản phẩm độc đáo do Momentive Performance Materials Inc. cung cấp. Sản phẩm này bao gồm lõi TPG* với độ dẫn nhiệt vượt trội (>1500 W/m-K) và lớp vỏ có hệ số giãn nở nhiệt (CTE) phù hợp, mang lại hiệu suất quản lý nhiệt tối ưu.
TÍNH NĂNG NỔI BẬT CỦA TẢN NHIỆT TỔNG HỢP TMP-EX CTE Matched
- Độ dẫn nhiệt cao
- Phù hợp hệ số giãn nở nhiệt (CTE) với linh kiện bán dẫn
- Trọng lượng nhẹ
ỨNG DỤNG CỦA TẢN NHIỆT TỔNG HỢP TMP-EX CTE Matched
- Gói điện tử công suất
- Gói RF và vi sóng
- Đi-ốt laser
- Đèn LED công suất cao
*TPG: Graphite Nhiệt phân (Thermally Pyrolytic Graphite)
Giới thiệu về Prostech
Prostech cung cấp các giải pháp vật liệu chuyên biệt (keo, băng keo, vật liệu tản nhiệt, và vật liệu cách điện,...) và thiết bị tự động hóa cho các ngành công nghiệp. Chúng tôi hiện là nhà phân phối chính thức của các nhà sản xuất vật liệu và thiết bị công nghiệp hàng đầu thế giới.
Với nhiều năm kinh nghiệm và thành công trong các dự án, chúng tôi tự tin mang đến giải pháp vật liệu toàn diện. Những giải pháp này nhằm giải quyết các vấn đề mà các nhà sản xuất thường gặp phải. Bạn có thể tham khảo danh mục sản phẩm của chúng tôi tại đây.
Với mong muốn cung cấp giải pháp toàn diện cho khách hàng, đội ngũ của Prostech luôn sẵn sàng:
- Cung cấp báo giá, mẫu, TDS/MSDS và tư vấn kỹ thuật
- Kiểm tra chất lượng mẫu và xác minh tính tương thích sản phẩm tại phòng thí nghiệm của chúng tôi
- Tùy chỉnh công thức vật liệu cho các ứng dụng đặc biệt
- Tùy chỉnh kích thước, số lượng và bao bì sản phẩm theo nhu cầu của khách hàng
- Tư vấn chuyên môn về thiết bị và quy trình tự động hóa
- Đào tạo kỹ thuật và hỗ trợ tại chỗ để đảm bảo sử dụng sản phẩm hiệu quả
Chúng tôi hỗ trợ vận chuyển hàng hóa toàn cầu, bao gồm cả “hàng hóa nguy hiểm,” và tuân thủ các quy định pháp luật. Hãy liên hệ với chúng tôi ngay hôm nay để nhận báo giá và hỗ trợ kỹ thuật theo yêu cầu của bạn.
Tiêu Chí | Giá Trị |
---|
Song song (Parallelism) | 0.0005″ (0.01mm) |
Phẳng (Flatness) | 0.001″/1″ (1μm/1mm) |
Hoàn thiện bề mặt (Surface Finish) | Ra 16 μin (0.4 μm) |
Mạ (Plating) | Ni 160-250 μin (4-6 μm) / Au 40-80 μin (1-2 μm) |