Gap Filler dẫn nhiệt hai thành phần LiPOLY PK700DM là một loại keo lấp đầy khe hở dẫn nhiệt hai thành phần, có khả năng đông cứng nhanh ở nhiệt độ phòng hoặc nhiệt độ cao. Với độ dẫn nhiệt 7.0 W/m*K, PK700DM cung cấp khả năng dẫn nhiệt cao và kháng nhiệt thấp. Sản phẩm rất phù hợp để chiết xuất bằng robot chiết hoặc xi lanh.
Tính năng chính của Gap Filler dẫn nhiệt hai thành phần LiPOLY PK700DM
Độ dẫn nhiệt: 7.0 W/m*K
Cứng nhanh ở nhiệt độ môi trường bình thường
Độ tin cậy cao
Khả năng bịt kín tốt ở áp suất thấp
Ứng dụng điển hình của Gap Filler dẫn nhiệt hai thành phần LiPOLY PK700DM
Giữa CPU và bộ tản nhiệt
Giữa các linh kiện và bộ tản nhiệt
Bộ cấp nguồn
Ổ đĩa lưu trữ tốc độ cao
Thiết bị viễn thông
Xe điện & Pin ô tô
Trạm gốc 5G và cơ sở hạ tầng
Xe điện (EV)
Giới thiệu về Prostech
Prostech cung cấp các giải pháp vật liệu chuyên biệt (keo, băng keo, vật liệu tản nhiệt, và vật liệu cách điện,...) và thiết bị tự động hóa cho các ngành công nghiệp. Chúng tôi hiện là nhà phân phối chính thức của các nhà sản xuất vật liệu và thiết bị công nghiệp hàng đầu thế giới.
Với nhiều năm kinh nghiệm và thành công trong các dự án, chúng tôi tự tin mang đến giải pháp vật liệu toàn diện. Những giải pháp này nhằm giải quyết các vấn đề mà các nhà sản xuất thường gặp phải. Bạn có thể tham khảo danh mục sản phẩm của chúng tôi tại đây.
Với mong muốn cung cấp giải pháp toàn diện cho khách hàng, đội ngũ của Prostech luôn sẵn sàng:
Cung cấp báo giá, mẫu, TDS/MSDS và tư vấn kỹ thuật
Kiểm tra chất lượng mẫu và xác minh tính tương thích sản phẩm tại phòng thí nghiệm của chúng tôi
Tùy chỉnh công thức vật liệu cho các ứng dụng đặc biệt
Tùy chỉnh kích thước, số lượng và bao bì sản phẩm theo nhu cầu của khách hàng
Tư vấn chuyên môn về thiết bị và quy trình tự động hóa
Đào tạo kỹ thuật và hỗ trợ tại chỗ để đảm bảo sử dụng sản phẩm hiệu quả
Chúng tôi hỗ trợ vận chuyển hàng hóa toàn cầu, bao gồm cả “hàng hóa nguy hiểm,” và tuân thủ các quy định pháp luật. Hãy liên hệ với chúng tôi ngay hôm nay để nhận báo giá và hỗ trợ kỹ thuật theo yêu cầu của bạn.