PERMABOND® ES562 là keo epoxy một thành phần, chảy như hàn khi được gia nhiệt trong quá trình đóng rắn. Keo này có độ bám dính tuyệt vời trên bề mặt kim loại và composite. Độ bền liên kết cao cho phép thay thế các phương pháp gắn cơ học, hàn hoặc nối. Độ nhớt thấp của keo giúp nó tự san phẳng.
Tính Năng và Lợi Ích:
- Độ bền kết dính tuyệt vời
- Chống rung tuyệt vời
- Dễ sử dụng – không cần pha trộn
- Độ bền cắt cao
- Độ nhớt thấp, tự san phẳng
- Kháng hóa chất tốt
Physical Properties of Uncured Adhesive
Chemical composition | Epoxy Resin |
Appearance | White |
Viscosity @ 25°C | 15,000 – 30,000 mPa.s (cP) |
Specific gravity | 1.2 |
Typical Curing Properties
Flow at high temperature | Free flow |
Maximum gap fill | 0.25 mm 0.01 in |
Cure speed (oven) * | 130° C (266°F): 60 minutes 150°C (300°F): 45 minutes 160°C (320°F): 20 minutes |
Cure speed (induction) | <3 minutes |
Typical Performance of Cured Adhesive
Shear strength* (ISO4587) | Steel 20 – 35 MPa (3000 – 5000 psi) Aluminium 14 – 27 MPa (2000 – 4000 psi) Zinc 14 – 27 MPa (2000 – 4000 psi) |
Tensile strength (DIN53504) | 40 N/mm² (5800 psi) |
Hardness (ISO868) | 80-85 Shore D |
E-modulus | 2.1 GPa |
Elongation at break (DIN53504) | <3% |
Coefficient of thermal expansion | 50 x 10-6 mm/mm/°C (below Tg) 165 x 10-6 mm/mm/°C (above Tg) |
Thermal conductivity | 0.25 W/(m.K) |
Glass transition temperature (Tg – DSC) | 115°C (240°F) |
Water absorption (ISO62) | <0.5% (at room temperature) |
