Thế hệ Bảng mạch điện tử bền bỉ và
hiệu suất cao
Bảng mạch điện tử PCBs hiện tại đang đóng một vai trò đặc biệt quan trọng trong hầu hết các lĩnh vực của cuộc sống hiện đại. Từ giao thông vận tải, giải trí, đến chăm sóc sức khỏe, các thiết bị đều phải sử dụng bảng mạch điện tử.
Để tạo ra được một thế hệ Bảng mạch mới, đón đầu thị trường, các nhà sản xuất cần quan tâm từ những yếu tố nhỏ nhất như vật liệu chuyên biệt sử dụng trong quy trình Làm sạch bảng mạch, lắp ráp bảng mạch, và bảo vệ bảng mạch.
Hiểu được các khó khăn của nhà sản xuất, PROSTECH hợp tác cùng nhiều đối tác trên khắp thế giới, đem đến giải pháp về sản xuất bảng mạch tổng thể, bao gồm:
Di chuột vào các chấm đỏ để biết thêm thông tin chi tiết













Sản phẩm và dịch vụ




Thông tin hữu dụng
Giải pháp potting bảo vệ mảng mạch cho máy giặt
Khi nhu cầu về độ bền và tin cậy của các sản phẩm máy giặt ngày càng cao, việc đảm
Vật liệu chống nhiễu điện từ và cơ chế chống nhiễu điện từ
Trong thế giới hiện đại, thiết bị điện tử ngày càng trở nên phổ biến và phức tạp đặt ra
Vật liệu tản nhiệt bề mặt TIMs và hiệu quả tản nhiệt cho PCB
Tại sao quản trị nhiệt ngày càng quan trọng trong điện tử? Tới 55% các hư hại trên bảng mạch
Phủ bảo vệ mạch điện tử bằng keo UV và ứng dụng trong ngành ô tô
Bảo vệ bảng mạch điện tử bằng cách phủ keo (conformal coating) Những bảng mạch sạch sẽ mới sản xuất
Vật liệu che phủ tạm thời tốt nhất: Keo lỏng hay băng keo?
Vật liệu che phủ tạm thời là gì? Các vật liệu che phủ tạm thời được sử dụng trong đa
Che phủ tạm thời cho bảng mạch điện tử trong quy trình sản xuất
Che phủ tạm thời cho bảng mạch điện tử được sử dụng để bảo vệ PCB, các lỗ để gắn
Dây thiếc hàn là gì? Cách lựa chọn dây hàn phù hợp
Hàn là một trong những phương pháp lâu đời nhất để lắp ráp các bộ phận kim loại. Nguyên lý
Keo Underfill và đổ khuôn (Encapsulation) cho quy trình lắp ráp Bảng mạch Điện tử
Ứng dụng Underfill Keo underfill được sử dụng để gia cố linh kiện điện tử trên bảng mạch, giúp làm
Keo underfill giúp gia cố linh kiện trên bảng mạch điện tử PCB
Ứng dụng Underfill là gì? Underfill là một quy trình chỉ việc gia cố linh kiện trên bảng mạch điện
Kem hàn không chì thế hệ mới với khả năng hàn gắn tốt hơn
Mặc dù là một loại vật liệu thân thiện với môi trường, vật liệu hàn không chì thường gặp vấn