Miếng dẫn nhiệt JONES 21-233-SP01-150-0132 là sản phẩm cao cấp được thiết kế để tối ưu hóa khả năng truyền nhiệt giữa các linh kiện điện tử và tản nhiệt. Sản phẩm này sử dụng vật liệu chất lượng cao, mang lại hiệu suất làm mát vượt trội và độ bền lâu dài, đảm bảo các linh kiện điện tử hoạt động ổn định và an toàn.
ĐẶC ĐIỂM:
- Dẫn Nhiệt Cao: Miếng dẫn nhiệt JONES 21-233-SP01-150-0132 được thiết kế để cung cấp khả năng dẫn nhiệt tốt, giúp tản nhiệt hiệu quả từ các linh kiện điện tử đến tản nhiệt.
- Độ Bền Cơ Học: Vật liệu chất lượng cao đảm bảo độ bền cơ học và khả năng chịu nhiệt tốt, kéo dài tuổi thọ sản phẩm.
- Trọng Lượng Nhẹ: Miếng dẫn nhiệt nhẹ, không làm tăng trọng lượng của hệ thống, dễ dàng vận chuyển và lắp đặt.
- Dễ Sử Dụng: Có thể dễ dàng cắt và lắp đặt vào các cấu trúc khác nhau, phù hợp với nhiều loại thiết bị và ứng dụng.
ỨNG DỤNG:
- Thiết Bị Điện Tử Công Suất Cao: Lý tưởng cho việc làm mát các linh kiện điện tử như CPU, GPU, và các bộ vi xử lý trong các thiết bị công suất cao.
- Thiết Bị Viễn Thông: Bảo vệ và làm mát các bộ phận trong thiết bị viễn thông, đảm bảo hiệu suất hoạt động liên tục và ổn định.
- Thiết Bị Y Tế: Sử dụng trong các thiết bị y tế để đảm bảo hoạt động ổn định và độ tin cậy cao, bảo vệ các linh kiện nhạy cảm.
- Ứng Dụng Công Nghiệp: Thích hợp cho các thiết bị công nghiệp yêu cầu khả năng tản nhiệt cao và bảo vệ linh kiện, đảm bảo hiệu suất và độ bền của hệ thống.
LỢI ÍCH:
- Hiệu Suất Làm Mát Cao: Cải thiện hiệu suất làm mát của hệ thống, giảm nguy cơ quá nhiệt và tăng tuổi thọ của linh kiện điện tử.
- Bảo Vệ Linh Kiện: Giảm áp lực và bảo vệ linh kiện khỏi hư hại cơ học và nhiệt độ cao, đảm bảo hoạt động ổn định và an toàn.
- Tiết Kiệm Thời Gian và Chi Phí: Dễ dàng lắp đặt và thay thế, giúp tiết kiệm thời gian và chi phí bảo trì, tối ưu hóa hiệu suất vận hành.
Miếng dẫn nhiệt JONES 21-233-SP01-150-0132 là giải pháp lý tưởng cho các ứng dụng yêu cầu khả năng dẫn nhiệt và bảo vệ linh kiện điện tử khỏi nhiệt độ cao, đảm bảo hiệu suất và độ tin cậy của hệ thống trong nhiều ngành công nghiệp khác nhau.
|
Properties |
Thermal Pad 21-233-SP01 |
Test Method |
|
|
Thermal |
Thermal Conductivity (W/m·K) |
3.0 |
ASTM D5470 |
|
Operating Temperature Range (°C) |
-55~200 |
JONES Test Method |
|
|
Physical |
Color |
Light Blue |
Visual |
|
Composition |
Ceramic & Silicone |
– |
|
|
Density (g/cm^3) |
3.0 |
ASTM D792 |
|
|
Thickness Range (mm) |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
|
|
Thickness Tolerance(mm)> 1mm |
±10% |
– |
|
|
Thickness Tolerance(mm)</= 1mm |
±0.1mm |
– |
|
|
Hardness (Shore 00) |
25 |
ASTM D2240 |
|
|
Electrical |
Breakdown Voltage (KV AC/mm) |
>5 |
ASTM D149 |
|
Volume Resistivity (Ohm·cm) |
10^13 |
ASTM D257 |
|
|
Dielectric Constant@1MHz |
5.0 |
ASTM D150 |
|
|
Regulatory |
Flame Rating |
V0 |
UL 94 |
