LOCTITE ABLESTIK ATB 120U, keo epoxy có độ đàn hồi, gắn chip
Keo film LOCTITE® ABLESTIK ATB 120U được pha chế để sử dụng trong các quy trình cán màng wafer. Sản phẩm sử dụng dễ dàng trong quy trình và độ tin cậy đã được chứng minh.
Keo film này nên được bảo quản ở 5ºC trong bao bì chống ẩm ban đầu. Các cuộn phim đã sử dụng một phần nên được lưu trữ trong điều kiện khô ráo ở 5ºC.
ĐẶC ĐIỂM CỦA ATB 120U
- Không dẫn điện
- Đóng rắn nhanh
- Độ dày lớp keo mỏng
- Khả năng lấp đầy khoảng trống tuyệt vời
- Hiệu suất L2/260°C
Prostech cung cấp các giải pháp vật liệu chuyên biệt (keo, băng keo, vật liệu tản nhiệt, và vật liệu cách điện,...) và thiết bị tự động hóa cho các ngành công nghiệp. Chúng tôi hiện là nhà phân phối chính thức của các nhà sản xuất vật liệu và thiết bị công nghiệp hàng đầu thế giới. Với nhiều năm kinh nghiệm và thành công trong các dự án, chúng tôi tự tin mang đến giải pháp vật liệu toàn diện. Những giải pháp này nhằm giải quyết các vấn đề mà các nhà sản xuất thường gặp phải. Bạn có thể tham khảo danh mục sản phẩm của chúng tôi tại đây. Với mong muốn cung cấp giải pháp toàn diện cho khách hàng, đội ngũ của Prostech luôn sẵn sàng: Chúng tôi hỗ trợ vận chuyển hàng hóa toàn cầu, bao gồm cả “hàng hóa nguy hiểm,” và tuân thủ các quy định pháp luật. Hãy liên hệ với chúng tôi ngay hôm nay để nhận báo giá và hỗ trợ kỹ thuật theo yêu cầu của bạn.Giới thiệu về Prostech
| Cán mặt sau tấm wafer | |
|---|---|
| Nhiệt độ, °C | 65 đến 70 |
| Áp suất, psi | 40 |
| Thời gian dán băng, ft/phút | 1 |
| Gắn chip | |
|---|---|
| Nhiệt độ, °C | 100 đến 120 |
| Áp suất, kg-f | 0,5 đến 2 |
| Thời gian gắn, giây | 1 đến 2 |
| Nhiệt độ chuyển thủy tinh (Tg) theo TMA, °C | 75 |
| Độ dẫn nhiệt, W/(m-K) | 0,21 |
