Home > Vật liệu chuyên biệt > Keo PERMABOND ES560

Keo PERMABOND ES560

  • Mã sản phẩm: ES560
  • Nhà sản xuất: Permabond
  • Quy cách đóng gói: 50 ml
  • Thời hạn sử dụng:

Yêu cầu báo giá Yêu cầu mẫu

PERMABOND® ES560 là loại chất kết dính bằng epoxy một thành phần có thể sử dụng khi làm nóng keo. Nó khả năng làm đầy, rất phù hợp với các ứng dụng potting và đổ khuôn cho thiết bị điện tử, cũng như các microchip chưa nạp đầy. Sản phẩm có thể chịu được các chu kì nhiệt cũng như có khả năng chống sốc nhiệt tốt.
 
ĐẶC TÍNH NỔI BẬT

  • Chất kết dính có sức mạnh tốt
  • Có khả năng chống chịu tốt với ăn mòn
  • Có thể dễ dàng sử dụng mà không cần pha trộn
  • Độ nhớt thấp
Thành phần hóa học Epoxy Resin
Màu sắc Chưa khô – màu trắng
Đã khô – trong suốt
Độ nhớt 1,000-3,000 mPa.s (cp)
Trọng lượng riêng 1.2

TDS:Tải về

Nhận MSDS

    Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

    Ứng dụng Underfill trong lắp ráp Camera Module
    https://prostech.vn/vi/ung-dung-underfill-trong-lap-rap-camera-module/

    Tầm quan trọng của keo Underfill trong Camera ModuleKey Material PropertiesCác sản phẩm liên quan Camera module là một bộ
    Keo Underfill và đổ khuôn (Encapsulation) cho quy trình lắp ráp Bảng mạch Điện tử
    https://prostech.vn/vi/keo-underfill-va-do-khuon-encapsulation-cho-quy-trinh-lap-rap-bang-mach-dien-tu/

    Ứng dụng UnderfillỨng dụng đổ khuôn – Encapsulation Ứng dụng Underfill Keo underfill được sử dụng để gia cố linh
    Keo underfill giúp gia cố linh kiện trên bảng mạch điện tử PCB
    https://prostech.vn/vi/keo-underfill-giup-gia-co-linh-kien-tren-bang-mach-dien-tu-pcb/

    Ứng dụng Underfill là gì?Tại sao cần sử dụng vật liệu Underfill?Các kiểu Underfill thường được sử dụng1. Underfill toàn

    Nhóm sản phẩm tương tự