PERMABOND® ES560 là loại chất kết dính bằng epoxy một thành phần có thể sử dụng khi làm nóng keo. Nó khả năng làm đầy, rất phù hợp với các ứng dụng potting và đổ khuôn cho thiết bị điện tử, cũng như các microchip chưa nạp đầy. Sản phẩm có thể chịu được các chu kì nhiệt cũng như có khả năng chống sốc nhiệt tốt.
ĐẶC TÍNH NỔI BẬT
- Chất kết dính có sức mạnh tốt
- Có khả năng chống chịu tốt với ăn mòn
- Có thể dễ dàng sử dụng mà không cần pha trộn
- Độ nhớt thấp
Thành phần hóa học | Epoxy Resin |
Màu sắc | Chưa khô – màu trắng Đã khô – trong suốt |
Độ nhớt | 1,000-3,000 mPa.s (cp) |
Trọng lượng riêng | 1.2 |