Dòng sản phẩm chất kết dính Ultra Light-Weld 3095 là loại keo khô khi tiếp xúc với ánh sáng được chế tạo để đem đến khả năng kết dính và bịt kín bề mặt nhanh chóng. Dymax 3095 là loại vật liệu không chứa dung môi, dễ nhận biết và được làm khô bằng ánh sáng UV. Việc tra keo lên bề mặt gia công khá dễ dàng, vật liệu sẽ khô “theo yêu cầu” của nhà sản xuất và kết dính một cách chính xác và chắc chắn các thành phần lên bảng mạch hoặc trong một số ứng dụng khác.
Vật liệu là loại chất kết dính phù hợp tuyệt đối khi sử dụng trên bảng mạch in, vải và các loại vật liệu tương tự có lỗ li ti trên bề mặt. Bên cạnh đó, khả năng hấp thụ năng lượng giúp keo trở thành một lựa chọn tuyệt vời cho các ứng dụng potting.
ỨNG DỤNG:
Kết dính bảng mạch in PCB
Vải và các loại vật liệu liên quan, nhiều lỗ li ti trên bề mặt như bọt
