• Sản phẩm
    • Theo ứng dụng
      • Keo dán Công nghiệp
      • Băng keo
      • Tạo ron (gioăng) và bịt kín
      • Che phủ tạm thời
      • Keo phủ mạch
      • Vật liệu Potting và đổ khuôn
      • Đúc nhựa áp lực thấp
      • Vật liệu dẫn & tản nhiệt
      • Chống nhiễu điện từ EMI
      • Vật liệu hàn
      • Vật liệu foam co giãn
      • Hệ thống bơm keo
      • Hệ thống sấy khô
      • Công nghệ xử lý Plasma
      • Primer tăng độ bám dính
      • In nhãn hiệu
      • Chất tẩy rửa trong điện tử
      • Robot và tự động hóa
      • Thiết bị đo lường 3D
      • Vật liệu nhám
      • Vật liệu và Phụ Tùng Công Nghiệp Khác
    • Theo thị trường
      • Thiết bị điện tử
      • Phương tiện di chuyển
      • Công nghiệp chung
      • Sản phẩm tiêu dùng
      • Y tế
      • Thắp sáng
      • Năng lượng
      • Điện thoại
      • Pin
      • Đóng gói
    • Theo nhà sản xuất
      • 3M
      • Sulzer
      • Momentive
      • Bostik
      • H. B. Fuller
      • Hexagon
      • Gluditec
      • Huntsman
      • Techspray
      • Shenzhen HFC
      • Nordson
      • Chemtronics
      • Henkel
      • Dymax
      • Jowat
      • Rogers
      • Cartell
      • Permabond
      • Banseok
      • AETP
      • Almit
      • t-Global
      • Everwide
      • RedRing
      • Shenmao
      • Somar Corp.
      • Stockmeier
      • Lamieux
      • Balver Zinn
      • Peters
      • Kuka
      • Markem Imaje
      • Daheng
      • Medmix
  • Giải pháp
    • Keo dán công nghiệp
    • Potting và đổ khuôn bảo vệ
    • Giải pháp Phủ bảo vệ bảng mạch
    • Đúc áp lực thấp
    • Bơm keo 2 thành phần
    • Che chắn điện từ EMI
    • Bơm keo một thành phần
    • Quản trị nhiệt
    • Xử lý bề mặt
    • Bảng mạch điện tử
    • Giải pháp Robot tự hành AGVs
    • Hệ thống tự động hóa
    • Làm sạch chất bẩn và mảng bám
    • Lớp phủ tạm thời
    • Sấy keo – chất lỏng
  • Ngành công nghiệp
    • Bảng mạch điện tử
    • Hệ Thống Lưu Trữ Năng Lượng
    • Loa
    • Nội thất
    • Động cơ
    • Keo dán Y Tế
    • Mô-đun Camera
    • Phương tiện
    • Xây dựng
    • Sản xuất & gia công
    • Thể thao & thời trang
  • Thông tin hữu ích
    • Blog
    • Thư viện E-book
    • Từ điển chuyên ngành
    • Video
  • Liên hệ
Skip to content
site-logo

Kết quả tìm kiếm

  • Sản phẩm
    • Theo ứng dụng
      • Keo dán Công nghiệp
      • Băng keo
      • Tạo ron (gioăng) và bịt kín
      • Che phủ tạm thời
      • Keo phủ mạch
      • Vật liệu Potting và đổ khuôn
      • Đúc nhựa áp lực thấp
      • Vật liệu dẫn & tản nhiệt
      • Chống nhiễu điện từ EMI
      • Vật liệu hàn
      • Vật liệu foam co giãn
      • Hệ thống bơm keo
      • Hệ thống sấy khô
      • Công nghệ xử lý Plasma
      • Primer tăng độ bám dính
      • In nhãn hiệu
      • Chất tẩy rửa trong điện tử
      • Robot và tự động hóa
      • Thiết bị đo lường 3D
      • Vật liệu nhám
      • Vật liệu và Phụ Tùng Công Nghiệp Khác
    • Theo thị trường
      • Thiết bị điện tử
      • Phương tiện di chuyển
      • Công nghiệp chung
      • Sản phẩm tiêu dùng
      • Y tế
      • Thắp sáng
      • Năng lượng
      • Điện thoại
      • Pin
      • Đóng gói
    • Theo nhà sản xuất
      • 3M
      • Sulzer
      • Momentive
      • Bostik
      • H. B. Fuller
      • Hexagon
      • Gluditec
      • Huntsman
      • Techspray
      • Shenzhen HFC
      • Nordson
      • Chemtronics
      • Henkel
      • Dymax
      • Jowat
      • Rogers
      • Cartell
      • Permabond
      • Banseok
      • AETP
      • Almit
      • t-Global
      • Everwide
      • RedRing
      • Shenmao
      • Somar Corp.
      • Stockmeier
      • Lamieux
      • Balver Zinn
      • Peters
      • Kuka
      • Markem Imaje
      • Daheng
      • Medmix
  • Giải pháp
    • Keo dán công nghiệp
    • Potting và đổ khuôn bảo vệ
    • Giải pháp Phủ bảo vệ bảng mạch
    • Đúc áp lực thấp
    • Bơm keo 2 thành phần
    • Che chắn điện từ EMI
    • Bơm keo một thành phần
    • Quản trị nhiệt
    • Xử lý bề mặt
    • Bảng mạch điện tử
    • Giải pháp Robot tự hành AGVs
    • Hệ thống tự động hóa
    • Làm sạch chất bẩn và mảng bám
    • Lớp phủ tạm thời
    • Sấy keo – chất lỏng
  • Ngành công nghiệp
    • Bảng mạch điện tử
    • Hệ Thống Lưu Trữ Năng Lượng
    • Loa
    • Nội thất
    • Động cơ
    • Keo dán Y Tế
    • Mô-đun Camera
    • Phương tiện
    • Xây dựng
    • Sản xuất & gia công
    • Thể thao & thời trang
  • Thông tin hữu ích
    • Blog
    • Thư viện E-book
    • Từ điển chuyên ngành
    • Video
  • Liên hệ
  • en
  • vi
  • cn
Home > Sản phẩm > Theo nhà sản xuất > Bostik > Keo hot melt cho ứng dụng bịt kín H5355
Keo Polyamide dạng tấm Bostik PA145

Keo hot melt cho ứng dụng bịt kín H5355

  • Mã sản phẩm: H5355
  • Nhà sản xuất: Bostik
  • Quy cách đóng gói:
  • Thời hạn sử dụng: 365 ngày

Yêu cầu báo giá Yêu cầu mẫu
  • Mô tả
  • Đặc điểm kỹ thuật
  • TDS/MSDS
  • Thông tin hữu ích

H5355 là loại keo hot melt, keo gia nhiệt, được chế tạo phù hợp sử dụng trong các ứng dụng bịt kín trong các thiết bị gia dụng như tủ lạnh, tủ đông

H5355 có khả năng kết dính trên nhiều loại bề mặt, thời gian khô tack-free nhanh, ổn định trong dải nhiệt độ rộng và có thể bọt nở tại các vị trí tra keo giúp bịt kín chống tràn khí, chất lỏng – ứng dụng foam-in-place FIP

TÍNH CHẤT NỔI BẬT:

  • Khả năng chịu được lực nén, vặn tốt
  • Nhiệt độ gia công thấp
  • Là loại keo bịt kín bọt nở FIP có thể thay thế băng dính trong các công đoạn bịt kín trước khi bơm keo PU giúp giảm chi phí sản xuất
  • Thời gian gia công ngắn, tăng năng suất

ỨNG DỤNG:

  • Bịt kín các đường nối ống, lỗ ra dây trong các thiết bị như tủ đông tủ lạnh
  • Bịt kín các thùng lạnh, tủ đông tránh thoát khí
  • Điền đầy khoảng trống dễ bị gỉ trước khi bơm keo PU
DạngLight yellow
Độ nhớt ở @ 165°C ASTM D3236
[mPa.s]
570
Nhiệt độ hóa lỏng [°C]110
Trọng lượng riêng ở 25°C0.98g/cc

TDS:Tải về

Nhận MSDS

    Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

    Giải pháp keo Foam-In-Place cho lắp ráp thiết bị điện tử gia dụng
    https://prostech.vn/vi/giai-phap-keo-foam-in-place-cho-lap-rap-thiet-bi-dien-tu-gia-dung/

    1. Các ứng dụng thành công của FIP2. Tại sao nhà sản xuất nên lựa chọn FIP? CHẤT KẾT DÍNH

    Nhóm sản phẩm tương tự

    • bịt kín FIP

    Sản phẩm tương đương

    • Keo Polyamide dạng tấm Bostik PA145

      Keo hot melt cho ứng dụng bịt kín TEF 50MD

      Xem chi tiết
    • Keo Polyamide dạng tấm Bostik PA145

      Thermogrip H4318 Keo Hot-melt nhạy cảm với lực

      Xem chi tiết
    Keo hot melt cho ứng dụng bịt kín H5355

      Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

      Keo hot melt cho ứng dụng bịt kín H5355

        Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

        Keo hot melt cho ứng dụng bịt kín H5355

          Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

          Keo hot melt cho ứng dụng bịt kín H5355

            Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

            Vật liệu chuyên biệt và Giải pháp sản xuất

            • Sản phẩm
            • Giải pháp
            • Ngành công nghiệp
            • Liên hệ
            • Thông tin hữu ích

            Theo dõi chúng tôi

            © 2021 Prostech. All rights reserved.

            Yêu cầu thông tin sản phẩm và tư vấn kỹ thuật

              Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!