Keo Henkel Loctite Ablestik 55, trước được gọi là keo Emerson và Cuming ECCOBOND, là loại keo epoxy hai thành phần, không đầy, được sử dụng để kết dính các thiết bị điện tử, chèn đinh móc, hàn kín, và kết dính các loại bề mặt bằng nhựa, kim loại, gốm, và thủy tinh. Nó có độ nhớt thấp, thấm ướt tốt, và chống chịu nước, chất hóa học, và dung môi.
| Typical Use: | Used for electronic component assembly, staking of adjustment and calibration screws and anchoring inserts, end fills or hermetic sealing. |
| Brand: | Ablestik |
| Chemical Composition: | Epoxy |
| Color: | Milky White |
| Components: | 2 part |
| Cure System: | Room Temperature/Heat |
| Cure Time: | Catalyst 9: 16 to 24h @ 25 °C; Catalyst 11: 8 to 16h @ 80 °C; Catalyst 23LV: 24h @ 25 °C |
| Dielectric Strength: | Catalyst 9: 17 kV/mm |
| Flash Point: | 254 °C |
| Mix Ratio: | Catalyst 9: 100:15.5 by volume, 100:13.5 by weight; Catalyst 11: 100:17 by volume, 100:16 by weight; Catalyst 23LV: 100:32 by volume, 100:28 by weight |
| Service Temperature: | Catalyst 9: -40 to 130 °C; Catalyst 11: -55 to 155 °C; Catalyst 23LV: -65 to 105 °C |
| Shear Strength: | Catalyst 9: 1,700 @ 25 °C |
| Specific Gravity: | 1.18 |
| Viscosity: | Catalyst 9: 8,000; Catalyst 11: 7,100; Catalyst 23LV: 3,300 |
| Volume Resistivity: | Catalyst 9: >1 x 10^15 ohm-cm @ 25 °C |
| Working Time: | Catalyst 9: 45min @ 25 °C; Catalyst 11: >4h @ 25 °C ; Catalyst 23LV: 60min @ 25 °C |
