Keo Epoxy một thành phần Everwide JC821-51

Keo epoxy một thành phần JC821-51 sử dụng để kết dính các sản phẩm điện tử. Loại vật liệu này có khả năng kết dính rất tốt, khô nhanh ở nhiệt độ thấp và phù hợp để dính nhiều loại bề mặt khác nhau, đặc biệt là nhựa. Mối kết dính sau khi được gia công có chất lượng tốt, bền chặt trước tác động của nhiều loại môi trường khác nhau, khả năng này của keo đã được chứng thực qua các báo cáo kiểm tra.

Đặc biệt, JC821-51 đặc biệt phù hợp để kết dính các linh kiện, thiết bị nhạy cảm với nhiệt như thẻ nhớ, C-MOS, …

TÍNH CHẤT NỔI BẬT:

• Sản phẩm không chứa dung môi, thuộc hệ sản phẩm không bay hơi
• Bề mặt sau khi gia công sẽ cứng lại, không để lại một bề mặt nhớt
• Khả năng cách điện tốt dưới độ ẩm thấp
• Chống chịu tốt với hóa chất và dung môi
• Chống va đập tốt, hiệu suất tốt dưới nhiệt độ cao
• Chứng nhận 2011/ 65/EU RoHS
• Tuân thủ: chlorine < 900ppm, bromine <900ppm, chlorine + bromine < 1500ppm