JC711-6 là loại keo epoxy một thành phần, được thiết kế để cố định chip trên bảng mạch điện tử. Loại keo nhựa này có độ nhớt trung bình và có tính lưu biến tốt. Sản phẩm có thể sử dụng bằng cách dải đều lên bề mặt hoặc phun vào chân chip cần kết dính. Loại nhựa này khi khô thường rất chắc chắn không làm giảm chất lượng hoặc bị dính lấy nhau giữa các chấm keo của mối nối. Keo khi khô đem đến một mối kết dính bền chặt, có khả năng cách điện, chống chịu tốt với hóa chất và dung môi. Tính chất của keo không bị biến đổi trong quá trình hàn dán SMT. Keo còn phù hợp khi sử dụng để bao các thiết bị điện tử và kết dính chip.
ĐẶC TÍNH NỔI BẬT:
Sản phẩm không chứa dung môi cũng như các chất bay hơi
Đem đến một lớp cách điện tuyệt vời, chống chịu tốt với tác động của độ ẩm trong môi trường
Keo nhựa không tạo áp lực lên bề mặt, không bị co lại khi khô và không thấm hút nước
Keo có độ nhớt trung bình và cảm biến tốt, có khả năng kiểm soát dòng chảy và chống chịu tốt với tác động bên ngoài
Sử dụng sản phẩm giúp giảm thời gian gia công và tăng hiệu quả ở cùng một thời gian
Tuân thủ theo quy định của 2011/65/EU RoHS
Có nồng độ Clo < 900ppm, Br < 900ppm và Cl+Br < 1500 ppm
