Keo dán dẫn nhiệt LiPOLY TIM12 là hợp chất gel silicone hai thành phần, được thiết kế chủ yếu để cung cấp khả năng truyền nhiệt hiệu quả nhằm làm mát cho việc đóng gói chip. Đặc tính biến dạng cao giúp lấp đầy hoàn hảo các khe hở nhỏ để loại bỏ dung sai. Sản phẩm này rất phù hợp để sử dụng với máy phân phối thủ công và robot phân phối. Thiết kế thân thiện giúp tránh được chi phí cao của vận chuyển lạnh và bảo quản đông.
ĐẶC ĐIỂM CỦA KEO DẪN NHIỆT LIPOLY TIM12
Độ dẫn nhiệt xuất sắc: 2.0 W/m*K
Không cần bảo quản đông lạnh.
Có thể phân phối hàng loạt cho sản xuất dây chuyền.
Keo dán dành cho thiết kế đóng gói IC.
ỨNG DỤNG CỦA KEO DẪN NHIỆT LIPOLY TIM12
Thiết kế để truyền nhiệt hiệu quả, làm mát đóng gói chip như TIM-1.
Trạm gốc và cơ sở hạ tầng 5G.
Xe điện (EV).
Giới thiệu về Prostech
Prostech cung cấp các giải pháp vật liệu chuyên biệt (keo, băng keo, vật liệu tản nhiệt, và vật liệu cách điện,...) và thiết bị tự động hóa cho các ngành công nghiệp. Chúng tôi hiện là nhà phân phối chính thức của các nhà sản xuất vật liệu và thiết bị công nghiệp hàng đầu thế giới.
Với nhiều năm kinh nghiệm và thành công trong các dự án, chúng tôi tự tin mang đến giải pháp vật liệu toàn diện. Những giải pháp này nhằm giải quyết các vấn đề mà các nhà sản xuất thường gặp phải. Bạn có thể tham khảo danh mục sản phẩm của chúng tôi tại đây.
Với mong muốn cung cấp giải pháp toàn diện cho khách hàng, đội ngũ của Prostech luôn sẵn sàng:
Cung cấp báo giá, mẫu, TDS/MSDS và tư vấn kỹ thuật
Kiểm tra chất lượng mẫu và xác minh tính tương thích sản phẩm tại phòng thí nghiệm của chúng tôi
Tùy chỉnh công thức vật liệu cho các ứng dụng đặc biệt
Tùy chỉnh kích thước, số lượng và bao bì sản phẩm theo nhu cầu của khách hàng
Tư vấn chuyên môn về thiết bị và quy trình tự động hóa
Đào tạo kỹ thuật và hỗ trợ tại chỗ để đảm bảo sử dụng sản phẩm hiệu quả
Chúng tôi hỗ trợ vận chuyển hàng hóa toàn cầu, bao gồm cả “hàng hóa nguy hiểm,” và tuân thủ các quy định pháp luật. Hãy liên hệ với chúng tôi ngay hôm nay để nhận báo giá và hỗ trợ kỹ thuật theo yêu cầu của bạn.
