• Sản phẩm
    • Theo ứng dụng
      • Keo dán Công nghiệp
      • Băng keo
      • Tạo ron (gioăng) và bịt kín
      • Che phủ tạm thời
      • Keo phủ mạch
      • Vật liệu Potting và đổ khuôn
      • Đúc nhựa áp lực thấp
      • Vật liệu dẫn & tản nhiệt
      • Chống nhiễu điện từ EMI
      • Vật liệu hàn
      • Vật liệu foam co giãn
      • Hệ thống bơm keo
      • Hệ thống sấy khô
      • Công nghệ xử lý Plasma
      • Primer tăng độ bám dính
      • In nhãn hiệu
      • Chất tẩy rửa trong điện tử
      • Robot và tự động hóa
      • Thiết bị đo lường 3D
      • Vật liệu nhám
      • Vật liệu và Phụ Tùng Công Nghiệp Khác
    • Theo thị trường
      • Thiết bị điện tử
      • Phương tiện di chuyển
      • Công nghiệp chung
      • Sản phẩm tiêu dùng
      • Y tế
      • Thắp sáng
      • Năng lượng
      • Điện thoại
      • Pin
      • Đóng gói
    • Theo nhà sản xuất
      • 3M
      • Sulzer
      • Momentive
      • Bostik
      • H. B. Fuller
      • Hexagon
      • Gluditec
      • Huntsman
      • Techspray
      • Shenzhen HFC
      • Nordson
      • Chemtronics
      • Henkel
      • Dymax
      • Jowat
      • Rogers
      • Cartell
      • Permabond
      • Banseok
      • AETP
      • Almit
      • t-Global
      • Everwide
      • RedRing
      • Shenmao
      • Somar Corp.
      • Stockmeier
      • Lamieux
      • Balver Zinn
      • Peters
      • Kuka
      • Markem Imaje
      • Daheng
      • Medmix
  • Giải pháp
    • Keo dán công nghiệp
    • Potting và đổ khuôn bảo vệ
    • Giải pháp Phủ bảo vệ bảng mạch
    • Đúc áp lực thấp
    • Bơm keo 2 thành phần
    • Che chắn điện từ EMI
    • Bơm keo một thành phần
    • Quản trị nhiệt
    • Xử lý bề mặt
    • Bảng mạch điện tử
    • Giải pháp Robot tự hành AGVs
    • Hệ thống tự động hóa
    • Làm sạch chất bẩn và mảng bám
    • Lớp phủ tạm thời
    • Sấy keo – chất lỏng
  • Ngành công nghiệp
    • Bảng mạch điện tử
    • Hệ Thống Lưu Trữ Năng Lượng
    • Loa
    • Nội thất
    • Động cơ
    • Keo dán Y Tế
    • Mô-đun Camera
    • Phương tiện
    • Xây dựng
    • Sản xuất & gia công
    • Thể thao & thời trang
  • Thông tin hữu ích
    • Blog
    • Thư viện E-book
    • Từ điển chuyên ngành
    • Video
  • Liên hệ
Skip to content
site-logo

Kết quả tìm kiếm

  • Sản phẩm
    • Theo ứng dụng
      • Keo dán Công nghiệp
      • Băng keo
      • Tạo ron (gioăng) và bịt kín
      • Che phủ tạm thời
      • Keo phủ mạch
      • Vật liệu Potting và đổ khuôn
      • Đúc nhựa áp lực thấp
      • Vật liệu dẫn & tản nhiệt
      • Chống nhiễu điện từ EMI
      • Vật liệu hàn
      • Vật liệu foam co giãn
      • Hệ thống bơm keo
      • Hệ thống sấy khô
      • Công nghệ xử lý Plasma
      • Primer tăng độ bám dính
      • In nhãn hiệu
      • Chất tẩy rửa trong điện tử
      • Robot và tự động hóa
      • Thiết bị đo lường 3D
      • Vật liệu nhám
      • Vật liệu và Phụ Tùng Công Nghiệp Khác
    • Theo thị trường
      • Thiết bị điện tử
      • Phương tiện di chuyển
      • Công nghiệp chung
      • Sản phẩm tiêu dùng
      • Y tế
      • Thắp sáng
      • Năng lượng
      • Điện thoại
      • Pin
      • Đóng gói
    • Theo nhà sản xuất
      • 3M
      • Sulzer
      • Momentive
      • Bostik
      • H. B. Fuller
      • Hexagon
      • Gluditec
      • Huntsman
      • Techspray
      • Shenzhen HFC
      • Nordson
      • Chemtronics
      • Henkel
      • Dymax
      • Jowat
      • Rogers
      • Cartell
      • Permabond
      • Banseok
      • AETP
      • Almit
      • t-Global
      • Everwide
      • RedRing
      • Shenmao
      • Somar Corp.
      • Stockmeier
      • Lamieux
      • Balver Zinn
      • Peters
      • Kuka
      • Markem Imaje
      • Daheng
      • Medmix
  • Giải pháp
    • Keo dán công nghiệp
    • Potting và đổ khuôn bảo vệ
    • Giải pháp Phủ bảo vệ bảng mạch
    • Đúc áp lực thấp
    • Bơm keo 2 thành phần
    • Che chắn điện từ EMI
    • Bơm keo một thành phần
    • Quản trị nhiệt
    • Xử lý bề mặt
    • Bảng mạch điện tử
    • Giải pháp Robot tự hành AGVs
    • Hệ thống tự động hóa
    • Làm sạch chất bẩn và mảng bám
    • Lớp phủ tạm thời
    • Sấy keo – chất lỏng
  • Ngành công nghiệp
    • Bảng mạch điện tử
    • Hệ Thống Lưu Trữ Năng Lượng
    • Loa
    • Nội thất
    • Động cơ
    • Keo dán Y Tế
    • Mô-đun Camera
    • Phương tiện
    • Xây dựng
    • Sản xuất & gia công
    • Thể thao & thời trang
  • Thông tin hữu ích
    • Blog
    • Thư viện E-book
    • Từ điển chuyên ngành
    • Video
  • Liên hệ
  • en
  • vi
  • cn
Home > Sản phẩm > Theo ứng dụng > Vật liệu dẫn & tản nhiệt > Vật liệu dẫn & tản nhiệt dạng lỏng > Keo tản nhiệt Gap Filler > Kem tản nhiệt Momentive TIA225GF
Momentive TIA225GF Liquid-Dispensed Silicone Thermal Pad Prostech Vietnam

Kem tản nhiệt Momentive TIA225GF

  • Mã sản phẩm: TIA225GF
  • Nhà sản xuất:
  • Quy cách đóng gói: Thùng 25 kg
  • Thời hạn sử dụng:

Yêu cầu báo giá Yêu cầu mẫu
  • Mô tả
  • Đặc điểm kỹ thuật
  • TDS/MSDS
  • Thông tin hữu ích

TIA225GF là loại keo silicone hai thành phần có khả năng dẫn nhiệt tốt ở dạng kem dễ dàng bơm lên bề mặt, sau khi khô trở thành một miếng truyền nhiệt rất hiệu quả. Sau khi tra lên bề mặt, keo sẽ không bị sụt lún vì có tính lưu biến tốt, giữ được hình dạng ổn định. TIA225GF có thể được sử dụng thay cho miếng tản nhiệt thông thường nhưng vượt trội hơn ở khả năng lấp trống, loại bỏ không khí – chất có chỉ số dẫn nhiệt thấp cho nhiều thiết bị điện tử.

TÍNH CHẤT NỔI BẬT:

  • Dẫn nhiệt tốt
  • Khô nhanh ở nhiệt độ thấp
  • Sau khi khô vẫn giữ được độ đàn hồi nhất định, giúp làm giảm áp lực lên các linh kiện điện tử phía dưới
  • Tỷ lệ pha trộn là 1:1
  • Dễ dàng tra lên bề mặt và kiểm soát lượng keo trong không gian 3D
  • Có thể tra keo trực tiếp hoặc sử dụng phương pháp printing
  • Có thể loại bỏ, sửa chữa lại sau khi đã tra keo
  • Chống cháy UL94V-0
Tính chất trước khi khô Unit TIA225GF(A) TIA225GF(B)
Dạng keo   Dark Gray Light Gray
Độ nhớt (23°C) Pa.s 100 100
Tỷ lệ trộn keo khối lượng   100:100
Độ nhớt sau khi trộn (23°C) hour 100
Thời gian pot life hour 4

Điều kiện khô (70°C)

(23°C)

hour

0.5

24

 

Tính chất sau khi khô (0.5h at 70°C)   TIA225GF
Dạng keo   Gray
Khối lượng riêng (23°C) g/cm³ 2.90
Hệ số dẫn nhiệt W/(m·K) 2.5
Hệ số chống nhiệt (BLT: 50μm) mm²·K/W 35
Độ cứng (Type E)   50
Lực kéo dãn tối đa MPa 0.4
Độ dãn dài tối đa % 70
Điện trở kháng MΩ∙m 6.0×10^6
Hiệu điện thế chọc thủng điện môi kV/mm 20

TDS:Tải về

Nhận MSDS

    Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

    Vật liệu tản nhiệt bề mặt TIMs và hiệu quả tản nhiệt cho PCB
    https://prostech.vn/vi/vat-lieu-tan-nhiet-be-mat-tims-va-hieu-qua-tan-nhiet-cho-pcb/

    Tại sao quản trị nhiệt ngày càng quan trọng trong điện tử?Tới 55% các hư hại trên bảng mạch điện

    Nhóm sản phẩm tương tự

    • kem tản nhiệt
    • kem tản nhiệt silicone
    Kem tản nhiệt Momentive TIA225GF

      Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

      Kem tản nhiệt Momentive TIA225GF

        Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

        Kem tản nhiệt Momentive TIA225GF

          Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

          Kem tản nhiệt Momentive TIA225GF

            Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

            Vật liệu chuyên biệt và Giải pháp sản xuất

            • Sản phẩm
            • Giải pháp
            • Ngành công nghiệp
            • Liên hệ
            • Thông tin hữu ích

            Theo dõi chúng tôi

            © 2021 Prostech. All rights reserved.

            Yêu cầu thông tin sản phẩm và tư vấn kỹ thuật

              Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!