ĐẶC TÍNH NỔI BẬT
- Flux có hàm lượng 9,5%.
- Kích thước bột hàn: 25 – 45 (μm).
- Đường thẳng kem hàn được in trên chất nền loại JIS-2 sau đó đưa qua quá trình reflow .
- Mối hàn được kiểm tra bằng kính hiển vi nổi với độ phóng đại 30X.
- Cho phép không quá 2 giọt thiếc hàn với đường kính không lớn hơn 1/5 kích thước trên mỗi khoảng trống giữa các mô hình.
| Appearance | Colour | Comparison with Limit Specimen |
| Weight | Net Weight | -0, +0.01 (kg) |
| Solder Powder Size | 25/45 | 90 (wt%) |
| Metal Composition | Sn | 63.0±0.5 (wt%) |
| Pb & Impurities | Rest | |
| Characteristics | Flux Content | 9.5±0.5 (wt%) |
| Solder Balling Test (*Almit Method) | Comparison with Limit specimen | |
| Viscosity (Spiral type,10rpm, 25ºC) | 150-300 (Pa·s) | |
| Solderability on Cu Plate | Comparison with Limit specimen | |
| Dryness | Chalk powder should be easily removed from each test specimen. |