MÔ TẢ SẢN PHẨM
JONES Thermal Pad 21-881 là vật liệu lấp đầy các khe trống dạng putty siêu mềm, có độ dẫn nhiệt 8.0 W/m·K. Sản phẩm dễ dàng bám dính với các bề mặt không bằng phẳng hoặc gồ ghề, yêu cầu khả năng nén cao để lấp đầy khoảng trống. Kết cấu mềm của nó mang lại tính linh hoạt vượt trội và tạo áp lực nhỏ nhất lên các linh kiện điện tử.
ĐẶC ĐIỂM NỔI BẬT của JONES Thermal Pad 21-881
- Độ dẫn nhiệt: 8.0 W/m·K
- Siêu mềm: Dạng putty
- Hiệu suất dẫn nhiệt cực tốt
- Khả năng bám dính với bề mặt tốt
- Điện áp đánh thủng cao
- Dễ dàng lắp đặt
ỨNG DỤNG của JONES Thermal Pad 21-881
- Bộ nhớ
- Thiết bị lưu trữ dữ liệu
- Các bộ phận điện tử của ô tô
- Phần cứng viễn thông
- Đài phát thanh
- Thiết bị âm thanh và video
- Cơ sở hạ tầng CNTT
Giới thiệu về Prostech
Prostech cung cấp các giải pháp vật liệu chuyên biệt (keo, băng keo, vật liệu tản nhiệt, và vật liệu cách điện,...) và thiết bị tự động hóa cho các ngành công nghiệp. Chúng tôi hiện là nhà phân phối chính thức của các nhà sản xuất vật liệu và thiết bị công nghiệp hàng đầu thế giới.
Với nhiều năm kinh nghiệm và thành công trong các dự án, chúng tôi tự tin mang đến giải pháp vật liệu toàn diện. Những giải pháp này nhằm giải quyết các vấn đề mà các nhà sản xuất thường gặp phải. Bạn có thể tham khảo danh mục sản phẩm của chúng tôi tại đây.
Với mong muốn cung cấp giải pháp toàn diện cho khách hàng, đội ngũ của Prostech luôn sẵn sàng:
- Cung cấp báo giá, mẫu, TDS/MSDS và tư vấn kỹ thuật
- Kiểm tra chất lượng mẫu và xác minh tính tương thích sản phẩm tại phòng thí nghiệm của chúng tôi
- Tùy chỉnh công thức vật liệu cho các ứng dụng đặc biệt
- Tùy chỉnh kích thước, số lượng và bao bì sản phẩm theo nhu cầu của khách hàng
- Tư vấn chuyên môn về thiết bị và quy trình tự động hóa
- Đào tạo kỹ thuật và hỗ trợ tại chỗ để đảm bảo sử dụng sản phẩm hiệu quả
Chúng tôi hỗ trợ vận chuyển hàng hóa toàn cầu, bao gồm cả “hàng hóa nguy hiểm,” và tuân thủ các quy định pháp luật. Hãy liên hệ với chúng tôi ngay hôm nay để nhận báo giá và hỗ trợ kỹ thuật theo yêu cầu của bạn.
| Thuộc Tính | Thermal Pad 21-881 | Phương Pháp Kiểm Tra |
| Nhiệt | ||
| Độ dẫn nhiệt (W/m·K) | 8 | ASTM D5470 |
| Dải nhiệt độ hoạt động (℃) | -55 ~ 150 | JONES Test Method |
| Vật lý | ||
| Màu sắc | Xanh dương | Quan sát |
| Thành phần | Gốm & Silicone | – |
| Tỷ trọng (g/cm³) | 3.2 | ASTM D792 |
| Dải độ dày (mm) | 1.0 ~ 5.0 | ASTM D374 |
| Sai số độ dày (mm) > 1mm | ±10% | – |
| Độ cứng (Shore 00) | 50 | ASTM D2240 |
| Điện | ||
| Điện áp đánh thủng (KV AC/mm) | >5 | ASTM D149 |
| Điện trở suất (Ohm·cm) | 10¹³ | ASTM D257 |
| Hằng số điện môi @ 1MHz | 6.6 | ASTM D150 |
| Quy chuẩn | ||
| Mức chống cháy | V0 | UL 94 |
