JONES Thermal Pad 21-217 là vật liệu mềm và dễ uốn. Nó được thiết kế để cung cấp hiệu suất nhiệt tốt và độ bám dính tự nhiên. Nó có khả năng thích nghi cao với các bề mặt không đều và thô ráp với độ nén chất làm đầy khe nhiệt tối thiểu.
Đặc điểm và Lợi ích:
- Độ dẫn nhiệt: 1.7 W/m·K
- Giải pháp tiết kiệm chi phí
- Điện áp đánh thủng cao
- Siêu mỏng (tăng cường bằng sợi)
- Dễ dàng lắp đặt
Ứng dụng:
- Các module bộ nhớ
- Thiết bị lưu trữ khối lượng lớn
- Điện tử ô tô
- Phần cứng viễn thông
- Radio
- Điện tử công suất
- Hộp giải mã tín hiệu
21-217 TYPICAL PROPERTIES | |||
| Properties | Typical Properties | Test Method |
Thermal | Thermal Conductivity (W/m·K) | 1.7 | ASTM D5470 |
Operating Temperature Range (°C) | -55~200 | JONES Test Method | |
Physical | Color | Black | Visual |
Composition | Ceramic & Silicone | / | |
Density (g/cm^3) | 2.6 | ASTM D792 | |
Thickness Range (mm) | 0.5~5.0 | ASTM D374 | |
Thickness Tolerance(mm)> 1mm | ±10% | / | |
Thickness Tolerance(mm)</= 1mm | ±0.1 | / | |
Hardness (Shore 00) | 40 | ASTM D2240 | |
Electrical | Breakdown Voltage (KV AC/mm) | >5 | ASTM D149 |
Volume Resistivity (Ohm·cm) | 10^13 | ASTM D257 | |
Dielectric Constant@1MHz | 3.3 | ASTM D150 | |
Regulatory | Flame Rating | V0 | UL94 |
