Menu

  • Sản phẩm

    Sản phẩm

    Menu
    • Theo ứng dụng

      Theo ứng dụng

      Sản phẩm
      • Băng keo
      • Che phủ tạm thời
      • Chất tẩy rửa trong điện tử
      • Chống nhiễu điện từ EMI
      • Công nghệ xử lý Plasma
      • Hệ thống bơm keo
      • Hệ thống sấy khô
      • In nhãn hiệu
      • Keo dán Công nghiệp
      • Keo phủ mạch
      • Primer tăng độ bám dính
      • Robot và tự động hóa
      • Thiết bị đo lường 3D
      • Tạo ron (gioăng) và bịt kín
      • Vật liệu dẫn & tản nhiệt
      • Vật liệu foam co giãn
      • Vật liệu hàn
      • Vật liệu nhám
      • Vật liệu Potting và đổ khuôn
      • Vật liệu và Phụ Tùng Công Nghiệp Khác
      • Đúc nhựa áp lực thấp
    • Theo thị trường

      Theo thị trường

      Sản phẩm
      • Công nghiệp chung
      • Năng lượng
      • Phương tiện di chuyển
      • Pin
      • Sản phẩm tiêu dùng
      • Thiết bị điện tử
      • Thắp sáng
      • Y tế
      • Điện thoại
      • Đóng gói
    • Theo nhà sản xuất

      Theo nhà sản xuất

      Sản phẩm
      • 3M
      • AETP
      • Almit
      • Balver Zinn
      • Banseok
      • Bostik
      • Cartell
      • Chemtronics
      • Daheng
      • Dymax
      • Everwide
      • Gluditec
      • H. B. Fuller
      • Henkel
      • Hexagon
      • Huntsman
      • Jowat
      • Kuka
      • Lamieux
      • Markem Imaje
      • Medmix
      • Momentive
      • Nordson
      • Permabond
      • Peters
      • RedRing
      • Rogers
      • Shenmao
      • Shenzhen HFC
      • Somar Corp.
      • Stockmeier
      • Sulzer
      • T-Global
      • Techspray
  • Giải pháp

    Giải pháp

    Menu
    • Bơm keo 2 thành phần
    • Bơm keo một thành phần
    • Bảng mạch điện tử
    • Che chắn điện từ EMI
    • Giải pháp Phủ bảo vệ bảng mạch
    • Giải pháp Robot tự hành AGVs
    • Hệ thống tự động hóa
    • Keo dán công nghiệp
    • Làm sạch chất bẩn và mảng bám
    • Lớp phủ tạm thời
    • Potting và đổ khuôn bảo vệ
    • Quản trị nhiệt
    • Sấy keo – chất lỏng
    • Xử lý bề mặt
    • Đúc áp lực thấp
  • Ngành công nghiệp

    Ngành công nghiệp

    Menu
    • Bảng mạch điện tử
    • Hệ Thống Lưu Trữ Năng Lượng
    • Keo dán Y Tế
    • Loa
    • Mô-đun Camera
    • Nội thất
    • Phương tiện
    • Sản xuất & gia công
    • Thể thao & thời trang
    • Xây dựng
    • Động cơ
  • Thông tin hữu ích

    Thông tin hữu ích

    Menu
    • Blog
    • Thư viện E-book
    • Từ điển chuyên ngành
    • Video
  • Liên hệ
  • Sản phẩm
    • Theo ứng dụng
      • Băng keo
      • Che phủ tạm thời
      • Chất tẩy rửa trong điện tử
      • Chống nhiễu điện từ EMI
      • Công nghệ xử lý Plasma
      • Hệ thống bơm keo
      • Hệ thống sấy khô
      • In nhãn hiệu
      • Keo dán Công nghiệp
      • Keo phủ mạch
      • Primer tăng độ bám dính
      • Robot và tự động hóa
      • Thiết bị đo lường 3D
      • Tạo ron (gioăng) và bịt kín
      • Vật liệu dẫn & tản nhiệt
      • Vật liệu foam co giãn
      • Vật liệu hàn
      • Vật liệu nhám
      • Vật liệu Potting và đổ khuôn
      • Vật liệu và Phụ Tùng Công Nghiệp Khác
      • Đúc nhựa áp lực thấp
    • Theo thị trường
      • Công nghiệp chung
      • Năng lượng
      • Phương tiện di chuyển
      • Pin
      • Sản phẩm tiêu dùng
      • Thiết bị điện tử
      • Thắp sáng
      • Y tế
      • Điện thoại
      • Đóng gói
    • Theo nhà sản xuất
      • 3M
      • AETP
      • Almit
      • Balver Zinn
      • Banseok
      • Bostik
      • Cartell
      • Chemtronics
      • Daheng
      • Dymax
      • Everwide
      • Gluditec
      • H. B. Fuller
      • Henkel
      • Hexagon
      • Huntsman
      • Jowat
      • Kuka
      • Lamieux
      • Markem Imaje
      • Medmix
      • Momentive
      • Nordson
      • Permabond
      • Peters
      • RedRing
      • Rogers
      • Shenmao
      • Shenzhen HFC
      • Somar Corp.
      • Stockmeier
      • Sulzer
      • T-Global
      • Techspray
  • Giải pháp
    • Bơm keo 2 thành phần
    • Bơm keo một thành phần
    • Bảng mạch điện tử
    • Che chắn điện từ EMI
    • Giải pháp Phủ bảo vệ bảng mạch
    • Giải pháp Robot tự hành AGVs
    • Hệ thống tự động hóa
    • Keo dán công nghiệp
    • Làm sạch chất bẩn và mảng bám
    • Lớp phủ tạm thời
    • Potting và đổ khuôn bảo vệ
    • Quản trị nhiệt
    • Sấy keo – chất lỏng
    • Xử lý bề mặt
    • Đúc áp lực thấp
  • Ngành công nghiệp
    • Bảng mạch điện tử
    • Hệ Thống Lưu Trữ Năng Lượng
    • Keo dán Y Tế
    • Loa
    • Mô-đun Camera
    • Nội thất
    • Phương tiện
    • Sản xuất & gia công
    • Thể thao & thời trang
    • Xây dựng
    • Động cơ
  • Thông tin hữu ích
    • Blog
    • Thư viện E-book
    • Từ điển chuyên ngành
    • Video
  • Liên hệ
Skip to content
site-logo

Kết quả tìm kiếm

  • Sản phẩm
    • Theo ứng dụng
      • Băng keo
      • Che phủ tạm thời
      • Chất tẩy rửa trong điện tử
      • Chống nhiễu điện từ EMI
      • Công nghệ xử lý Plasma
      • Hệ thống bơm keo
      • Hệ thống sấy khô
      • In nhãn hiệu
      • Keo dán Công nghiệp
      • Keo phủ mạch
      • Primer tăng độ bám dính
      • Robot và tự động hóa
      • Thiết bị đo lường 3D
      • Tạo ron (gioăng) và bịt kín
      • Vật liệu dẫn & tản nhiệt
      • Vật liệu foam co giãn
      • Vật liệu hàn
      • Vật liệu nhám
      • Vật liệu Potting và đổ khuôn
      • Vật liệu và Phụ Tùng Công Nghiệp Khác
      • Đúc nhựa áp lực thấp
    • Theo thị trường
      • Công nghiệp chung
      • Năng lượng
      • Phương tiện di chuyển
      • Pin
      • Sản phẩm tiêu dùng
      • Thiết bị điện tử
      • Thắp sáng
      • Y tế
      • Điện thoại
      • Đóng gói
    • Theo nhà sản xuất
      • 3M
      • AETP
      • Almit
      • Balver Zinn
      • Banseok
      • Bostik
      • Cartell
      • Chemtronics
      • Daheng
      • Dymax
      • Everwide
      • Gluditec
      • H. B. Fuller
      • Henkel
      • Hexagon
      • Huntsman
      • Jowat
      • Kuka
      • Lamieux
      • Markem Imaje
      • Medmix
      • Momentive
      • Nordson
      • Permabond
      • Peters
      • RedRing
      • Rogers
      • Shenmao
      • Shenzhen HFC
      • Somar Corp.
      • Stockmeier
      • Sulzer
      • T-Global
      • Techspray
  • Giải pháp
    • Bơm keo 2 thành phần
    • Bơm keo một thành phần
    • Bảng mạch điện tử
    • Che chắn điện từ EMI
    • Giải pháp Phủ bảo vệ bảng mạch
    • Giải pháp Robot tự hành AGVs
    • Hệ thống tự động hóa
    • Keo dán công nghiệp
    • Làm sạch chất bẩn và mảng bám
    • Lớp phủ tạm thời
    • Potting và đổ khuôn bảo vệ
    • Quản trị nhiệt
    • Sấy keo – chất lỏng
    • Xử lý bề mặt
    • Đúc áp lực thấp
  • Ngành công nghiệp
    • Bảng mạch điện tử
    • Hệ Thống Lưu Trữ Năng Lượng
    • Keo dán Y Tế
    • Loa
    • Mô-đun Camera
    • Nội thất
    • Phương tiện
    • Sản xuất & gia công
    • Thể thao & thời trang
    • Xây dựng
    • Động cơ
  • Thông tin hữu ích
    • Blog
    • Thư viện E-book
    • Từ điển chuyên ngành
    • Video
  • Liên hệ
  • en
  • vi
  • cn
Home > Vật liệu chuyên biệt > JB007-1 Everwide – Vật liệu epoxy cho ứng dụng potting và dán thiết bị quang điện tử
Prostech Everwide JE085-2 One Component Epoxy Adhesive

JB007-1 Everwide – Vật liệu epoxy cho ứng dụng potting và dán thiết bị quang điện tử

  • Mã sản phẩm: JB007-1
  • Nhà sản xuất:
  • Quy cách đóng gói:
  • Thời hạn sử dụng:
Yêu cầu báo giá Yêu cầu mẫu
  • Mô tả
  • Đặc điểm kỹ thuật
  • TDS/MSDS
  • Thông tin hữu ích

JB007-1 là vật liệu epoxy cho các thiết bị quang điện tử, Loại keo này có khả năng hoạt động tốt, độ bóng bề mặt tuyệt vời sau khi bảo dưỡng và khả năng chống hóa chất tốt. Đây là loại keo epoxy được sử dụng rộng rãi với khả năng khô nhanh ở nhiệt độ phòng

Đặc điểm chính

  • Chất làmđông cứng trong sản phẩm này tiếp xúc với không khí sẽ không tạo ra vệt trắng không thể hòa tan
  • Cung cấp khả năng duy trì tốt các đặc tính cách điện trong điều kiện độ ẩm cao.
  • Khô nhanh chóng ở nhiệt độ phòng.
  • Bề mặt cứng vẫn có độ bóng tốt
  • Sản phẩm này tuân thủ các quy định roHS 2011/65 / EU.

Ứng dụng

Sản phẩm này có thể được sử dụng trên bề mặt kim loại và nhựa. Niêm phong (seal) các bộ phận điện tử trong thùng chứa cách điện. Sản phẩm này có độ bền tốt và có thể vượt qua nhiều bài kiểm tra môi trường khác nhau.

TDS:Tải về

Nhận MSDS

    Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

    3M Scotch- Weld TE040 TDS
    3M™ Scotch-Weld™ TE040, Keo PUR
    https://prostech.vn/vi/3m-scotch-weld-te040-keo-pur/

    Mô tả sản phẩmTính năng của 3M™ TE040Ứng dụng của 3M™ TE040 Mô tả sản phẩm 3M™ Scotch-Weld™ TE040 là

    Kết dính kim loại với kim loại
    https://prostech.vn/vi/metal-to-metal-bonding/

    Những vấn đề thường gặp khi kết dính kim loại với kim loại bằng các phương pháp truyền thốngLắp ráp

    Keo underfill giúp gia cố linh kiện trên bảng mạch điện tử PCB
    https://prostech.vn/vi/keo-underfill-giup-gia-co-linh-kien-tren-bang-mach-dien-tu-pcb/

    Ứng dụng Underfill là gì?Tại sao cần sử dụng vật liệu Underfill?Các kiểu Underfill thường được sử dụng1. Underfill toàn

    Giải quyết vấn đề nhầm lẫn đơn hàng gây ra bởi thao tác lấy hàng thủ công
    https://prostech.vn/vi/giai-quyet-van-de-nham-lan-don-hang-gay-ra-boi-thao-tac-lay-hang-thu-cong-2/

    Vậy, điều gì gây ra việc lấy nhầm hàng?Hệ thống lấy hàng không phù hợp.  Người lấy hàng  Các sản phẩm

    Sản phẩm tương đương

    • Devcon® 5 Minute® Epoxy I-FR 14272 – High-Performance Fire-Retardant Epoxy Adhesive

      Devcon® 5 Minute® Epoxy I-FR 14272 Keo Epoxy Chống Cháy Hiệu Suất Cao

      Xem chi tiết
    • HumiSeal® UV23 - Prostech

      Keo Epoxy Hai Thành Phần HumiSeal®2E25

      Xem chi tiết
    • HumiSeal® UV23 - Prostech

      Keo Epoxy Hai Thành Phần HumiSeal®2E24

      Xem chi tiết
    • H.B.Fuller Tonsan® AT 2641 - Prostech

      H.B. Fuller Tonsan® TS832

      Xem chi tiết
    JB007-1 Everwide – Vật liệu epoxy cho ứng dụng potting và dán thiết bị quang điện tử

      Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

      JB007-1 Everwide – Vật liệu epoxy cho ứng dụng potting và dán thiết bị quang điện tử

        Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

        JB007-1 Everwide – Vật liệu epoxy cho ứng dụng potting và dán thiết bị quang điện tử

          Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

          JB007-1 Everwide – Vật liệu epoxy cho ứng dụng potting và dán thiết bị quang điện tử
          [contact-form-7 404 "Not Found"]

          Vật liệu chuyên biệt và Giải pháp sản xuất

          • Sản phẩm
          • Giải pháp
          • Ngành công nghiệp
          • Liên hệ
          • Thông tin hữu ích

          follow us

          © 2021 Prostech. All rights reserved.

          Asking for Product Information and Technical Consultant

            Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!