• Sản phẩm
    • Theo ứng dụng
      • Băng keo
      • Che phủ tạm thời
      • Chất tẩy rửa trong điện tử
      • Chống nhiễu điện từ EMI
      • Công nghệ xử lý Plasma
      • Hệ thống bơm keo
      • Hệ thống sấy khô
      • In nhãn hiệu
      • Keo dán Công nghiệp
      • Keo phủ mạch
      • Primer tăng độ bám dính
      • Robot và tự động hóa
      • Thiết bị đo lường 3D
      • Tạo ron (gioăng) và bịt kín
      • Vật liệu dẫn & tản nhiệt
      • Vật liệu foam co giãn
      • Vật liệu hàn
      • Vật liệu nhám
      • Vật liệu Potting và đổ khuôn
      • Vật liệu và Phụ Tùng Công Nghiệp Khác
      • Đúc nhựa áp lực thấp
    • Theo thị trường
      • Công nghiệp chung
      • Năng lượng
      • Phương tiện di chuyển
      • Pin
      • Sản phẩm tiêu dùng
      • Thiết bị điện tử
      • Thắp sáng
      • Y tế
      • Điện thoại
      • Đóng gói
    • Theo nhà sản xuất
      • 3M
      • AETP
      • Almit
      • Balver Zinn
      • Banseok
      • Bostik
      • Cartell
      • Chemtronics
      • Daheng
      • Dymax
      • Everwide
      • Gluditec
      • H. B. Fuller
      • Henkel
      • Hexagon
      • Huntsman
      • Jowat
      • Kuka
      • Lamieux
      • Markem Imaje
      • Medmix
      • Momentive
      • Nordson
      • Permabond
      • Peters
      • RedRing
      • Rogers
      • Shenmao
      • Shenzhen HFC
      • Somar Corp.
      • Stockmeier
      • Sulzer
      • t-Global
      • Techspray
  • Giải pháp
    • Bơm keo 2 thành phần
    • Bơm keo một thành phần
    • Bảng mạch điện tử
    • Che chắn điện từ EMI
    • Giải pháp Phủ bảo vệ bảng mạch
    • Giải pháp Robot tự hành AGVs
    • Hệ thống tự động hóa
    • Keo dán công nghiệp
    • Làm sạch chất bẩn và mảng bám
    • Lớp phủ tạm thời
    • Potting và đổ khuôn bảo vệ
    • Quản trị nhiệt
    • Sấy keo – chất lỏng
    • Xử lý bề mặt
    • Đúc áp lực thấp
  • Ngành công nghiệp
    • Bảng mạch điện tử
    • Hệ Thống Lưu Trữ Năng Lượng
    • Keo dán Y Tế
    • Loa
    • Mô-đun Camera
    • Nội thất
    • Phương tiện
    • Sản xuất & gia công
    • Thể thao & thời trang
    • Xây dựng
    • Động cơ
  • Thông tin hữu ích
    • Blog
    • Thư viện E-book
    • Từ điển chuyên ngành
    • Video
  • Liên hệ
Skip to content
site-logo

Kết quả tìm kiếm

  • Sản phẩm
    • Theo ứng dụng
      • Băng keo
      • Che phủ tạm thời
      • Chất tẩy rửa trong điện tử
      • Chống nhiễu điện từ EMI
      • Công nghệ xử lý Plasma
      • Hệ thống bơm keo
      • Hệ thống sấy khô
      • In nhãn hiệu
      • Keo dán Công nghiệp
      • Keo phủ mạch
      • Primer tăng độ bám dính
      • Robot và tự động hóa
      • Thiết bị đo lường 3D
      • Tạo ron (gioăng) và bịt kín
      • Vật liệu dẫn & tản nhiệt
      • Vật liệu foam co giãn
      • Vật liệu hàn
      • Vật liệu nhám
      • Vật liệu Potting và đổ khuôn
      • Vật liệu và Phụ Tùng Công Nghiệp Khác
      • Đúc nhựa áp lực thấp
    • Theo thị trường
      • Công nghiệp chung
      • Năng lượng
      • Phương tiện di chuyển
      • Pin
      • Sản phẩm tiêu dùng
      • Thiết bị điện tử
      • Thắp sáng
      • Y tế
      • Điện thoại
      • Đóng gói
    • Theo nhà sản xuất
      • 3M
      • AETP
      • Almit
      • Balver Zinn
      • Banseok
      • Bostik
      • Cartell
      • Chemtronics
      • Daheng
      • Dymax
      • Everwide
      • Gluditec
      • H. B. Fuller
      • Henkel
      • Hexagon
      • Huntsman
      • Jowat
      • Kuka
      • Lamieux
      • Markem Imaje
      • Medmix
      • Momentive
      • Nordson
      • Permabond
      • Peters
      • RedRing
      • Rogers
      • Shenmao
      • Shenzhen HFC
      • Somar Corp.
      • Stockmeier
      • Sulzer
      • t-Global
      • Techspray
  • Giải pháp
    • Bơm keo 2 thành phần
    • Bơm keo một thành phần
    • Bảng mạch điện tử
    • Che chắn điện từ EMI
    • Giải pháp Phủ bảo vệ bảng mạch
    • Giải pháp Robot tự hành AGVs
    • Hệ thống tự động hóa
    • Keo dán công nghiệp
    • Làm sạch chất bẩn và mảng bám
    • Lớp phủ tạm thời
    • Potting và đổ khuôn bảo vệ
    • Quản trị nhiệt
    • Sấy keo – chất lỏng
    • Xử lý bề mặt
    • Đúc áp lực thấp
  • Ngành công nghiệp
    • Bảng mạch điện tử
    • Hệ Thống Lưu Trữ Năng Lượng
    • Keo dán Y Tế
    • Loa
    • Mô-đun Camera
    • Nội thất
    • Phương tiện
    • Sản xuất & gia công
    • Thể thao & thời trang
    • Xây dựng
    • Động cơ
  • Thông tin hữu ích
    • Blog
    • Thư viện E-book
    • Từ điển chuyên ngành
    • Video
  • Liên hệ
  • en
  • vi
  • cn
Home > Sản phẩm > Theo nhà sản xuất > Shenzhen HFC > HFS- 20 series

HFS- 20 series

  • Mã sản phẩm: HFS-20
  • Nhà sản xuất: Shenzhen HFC
  • Quy cách đóng gói:
  • Thời hạn sử dụng: 2 năm

Yêu cầu báo giá Yêu cầu mẫu
  • Mô tả
  • Đặc điểm kỹ thuật
  • TDS/MSDS
  • Thông tin hữu ích

HFC HFS-20 là loại đệm dẫn nhiệt hiệu suất cao với khả năng dẫn  nhiệt tốt và nhiệt trở thấp, có thể điền đầy hiệu quả vào các khoảng trống giữa nguồn nóng và nguồn lạnh và tạo ra sự truyền nhiệt hiệu quả giữa chúng. Đồng thời, tản nhiệt hiệu suất cao cũng có thể được sử dụng dưới điều kiện ứng suất thấp hơn để tránh hư hại cho chip, PCB và các linh kiện khác dưới tác dụng của ứng suất lắp ráp. Sản phẩm mang tính kỹ thuật cao và có thể được sử dụng trong các thiết bị như mô đun quang điện và Netcom.

ĐẶC ĐIỂM:
●Độ dẫn nhiệt cao và nhiệt trở thấp
●Ứng suất lắp ráp thấp
●Độ ổn định nhiệt tốt
●Đa dạng lựa chọn về độ dày, ứng dụng rộng rãi
●Những khác biệt nhỏ về màu sắc trên bề mặt là đặc điểm của sản phẩm và không ảnh hưởng đến hiệu suất.

Đặc điểm

Đặc tínhGiá trịĐơn vịPhương pháp thử
Màu sắcĐen xám– 
Thông số120*120mmASTM D 5947
Chiều dày 0.25~3mmASTM D 374
Độ cứng65Shore 00ASTM D 2240
Tỉ trọng3.4g/ccASTM D 792
Độ bền kéo≥0.1MpaASTM D 412
Độ dãn dài ≥100%ASTM D 412
Độ bền xé≥0.5N/mmASTM D 624
Hệ số nén≥40(@50Psi)%ASTM D 575
Nhiệt độ làm việc-50~150℃IEC 60068-2-14

Đặc tính nhiệt

Hệ số dẫn nhiệt16.0W/m·KASTM D 5470
Nhiệt trở≤0.2(@30%&2mm)℃in2/WASTM D 5470

TDS:Tải về

Nhận MSDS

    Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

    TẠI SAO CẦN QUẢN TRỊ NHIỆT TRONG THIẾT BỊ ĐIỆN TỬ?
    https://prostech.vn/vi/tai-sao-can-quan-tri-nhiet-thermal-management-trong-thiet-bi-dien-tu/

    TẠI SAO CẦN QUẢN TRỊ NHIỆT – THERMAL MANAGEMENT – TRONG THIẾT BỊ ĐIỆN TỬ? Nhiệt độ – Kẻ hủy

    Nhóm sản phẩm tương tự

    • mieng dan nhiet
    • miếng tản nhiệt
    • thermal management
    • thermal pad

    Sản phẩm tương đương

    • Keo Gap Filler SL6200 – 2 thành phần, độ dẫn nhiệt cao

      Xem chi tiết
    • Prostech SHENZHEN GR-A07 series Conductive Fabric wrapped Foamspecification

      HFC – MFZ Xốp dẫn nhiệt đa hướng

      Xem chi tiết
    • H300MAS series

      Xem chi tiết
    • Miếng dẫn nhiệt t-Global Ultra Soft Thermal Pad TG-A1250

      Xem chi tiết
    HFS- 20 series

      Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

      HFS- 20 series

        Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

        HFS- 20 series

          Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

          HFS- 20 series

            Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

            Vật liệu chuyên biệt và Giải pháp sản xuất

            • Sản phẩm
            • Giải pháp
            • Ngành công nghiệp
            • Liên hệ
            • Thông tin hữu ích

            follow us

            © 2021 Prostech. All rights reserved.

            Asking for Product Information and Technical Consultant

              Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!