Keo Gap Filler SL6200 – 2 thành phần, độ dẫn nhiệt cao

Mã sản phẩm: 6200
Nhà sản xuất: ITW Performance Polymers
Quy cách đóng gói:
Thời hạn sử dụng:

Keo Plexus® Gap Filler SL6200 hai thành phần, khô nhanh, dạng gel, với độ dẫn nhiệt là 2,0 W/m·K. Keo phù hợp cho các ứng dụng thixotropic, (độ stress thấp) được thiết kế để cung cấp quản lý nhiệt tăng cường cho pin xe ô tô tiên tiến, điện tử ô tô và các sản phẩm tương tự.

Đặc tính sản phẩm:

Lớp hóa học	Silicone
Màu sắc (khi trộn)	Xanh nhạt
Độ cháy, UL94	V-0
Tỷ lệ chất rắn theo thể tích, %	100
Tính bay hơi	Thấp

Đặc tính thông thường của vật liệu chưa đóng rắn

	Diện mạo	Trọng lượng riêng @25 oC	Độ nhớt @25 oC, cps
Bộ phận A	xanh	1.95	160,000

	Diện mạo	Trọng lượng riêng @25 oC	Độ nhớt @25 oC, cps
Bộ phận B	Trắng	1.95	160,000

	Tỷ lệ pha trộn, theo thể tích, A đến B	Tỷ lệ pha trộn, theo trọng lượng, A đến B	Thời gian làm việc @25oC, phút	Thời gian đóng rắn @25 oC, giờ
Pha trộn	1:1	1:1	60	24

Sản phẩm đã đóng rắn hoàn toàn (7 ngày ở 25 oC)

Mật độ (đã đóng rắn), g/cm3	1.95
Độ cứng, ASTM D2240, Shore OO	60
Độ bền kéo, ASTM D412, MPa	0.2
Độ giãn đến hỏng, ASTM D412, %	110
Hệ số dẫn nhiệt, ISO22007-2 (Hotdisk), W/(m·K)	2.0
Điện trở thể tích, ASTM D257, Ω*cm	1*10^13
Độ bền điện, ASTM D149, kV/mm	>10
Nhiệt độ sử dụng, oC	-40~180