Lắp ráp bo mạch

Giải pháp tổng thể cho lắp ráp bảng mạch điển tử

Với nhiều kinh nghiệm trong công nghệ lắp ráp và gắn kết mọi loại bề mặt, PROSTECH tự tin có thể cung cấp các giải pháp hiệu quả ngay từ khâu thiết kế bảng mạch PCB, từ đó tăng độ tin cậy, hiệu quả về chi phí và đáp ứng mục tiêu phát triển bền vững.

Vật liệu hàn mạch

Cung cấp các loại vật liệu hàn không chì, không tẩy rửa, không halogen cho nhiều ứng dụng lắp ráp

Xem thêm

Keo Underfill

Cung cấp vật liệu underfill cho linh kiện điện tử tạo thuận lợi cho quy trình sửa chữa sau đó

Xem thêm

Keo Egdebond (dán cạnh)

Loại keo được tra ở góc hoặc cạnh của linh kiện điện tử, loại keo này được tổng hợp giúp tối ưu hóa độ tin cậy và chi phí lắp ráp.

Xem thêm

Vật liệu quản trị nhiệt

Đem đến giải pháp dẫn và tản nhiệt cập nhật cho thế hệ thiết bị điện tử mới.

Xem thêm

Die attach

Dán linh kiện lên bề mặt điện tử hay còn gọi là die attach là ứng dụng với yêu cầu khắt khe về loại keo sử dụng.

Xem thêm

Stacking

Stacking – là phương pháp cố định chân linh kiện bằng keo “xếp chồng” theo phương thẳng đứng giúp tăng chịu tải cơ học của linh kiện điện tử

Xem thêm

Chống nhiễu điện từ

EMI Shielding là phương thức sử dụng vật liệu bao bọc để chống nhiễu điện từ cho các thiết bị điện tử truyền tín hiệu, đặc biệt là trong ngành IoT

Xem thêm

Xem thêm các bài viết củng cố kiền thức về Lắp ráp bo mạch điện tử

Keo dẫn điện LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4

  • Mã sản phẩm: 84-1LMISR4
  • Nhà sản xuất: Henkel
  • Quy cách đóng gói:
  • Thời hạn sử dụng: 365 ngày
Xem chi tiết

Băng dán Scotch® Strapping Tape 8896

  • Mã sản phẩm: 3M 8896
  • Nhà sản xuất:
  • Quy cách đóng gói: 55m/ 110m
  • Thời hạn sử dụng: 18 tháng
Xem chi tiết

    Vui lòng để lại thông tin của bạn và chúng tôi sẽ liên hệ lại với bạn ngay!